Questa versione offre una soluzione di nuova generazione per l'integrazione eterogenea, la prototipazione e la pianificazione dei piani di assemblaggi di pacchetti 2,5/3D avanzati, Innovator3D IC. Presenta anche una nuova esperienza utente moderna per Xpedition Package Designer e molte nuove funzionalità avanzate.
La versione 2409 Update 3 contiene notevoli nuove funzionalità e miglioramenti alle funzionalità esistenti, come la creazione automatica di array UBM per gli interposer, la creazione automatica del layout di un pacchetto durante l'importazione di istantanee e altro ancora, scopra tutti i dettagli scaricando la scheda informativa.
L'aggiornamento 2409 rimuove le barriere della complessità del design offrendo un'esperienza utente adattiva e agile che riduce le curve di apprendimento e consente il più rapido tempo di produttività. Dando priorità alla facilità d'uso e alla UX unificata, gli ingegneri possono lavorare in modo più efficiente, accelerare i risultati e aumentare la loro soddisfazione. Visualizza in anteprima la nuova esperienza utente in Xpedition.
Innovator3D IC è un cockpit per l'integrazione eterogenea 2,5/3D di semiconduttori.
Approfondisca le nuove funzionalità di Xpedition Package Designer nella versione 2409.
Nota: quello che segue è un breve riepilogo dei punti salienti della versione. I clienti Siemens dovrebbero fare riferimento ai punti salienti della versione su Centro assistenza per informazioni dettagliate su tutte le nuove funzionalità e i miglioramenti.
