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Cosa c'è di nuovo in Xpedition IC Packaging VX.2.14

Questa versione offre funzionalità mirate all'integrazione eterogenea e alla prototipazione, pianificazione, progettazione e verifica di assemblaggi di pacchetti 2,5/3D di nuova generazione. Scopri le nuove caratteristiche e funzionalità ora disponibili.

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Nuove funzionalità e caratteristiche chiave

Guardi questa breve raccolta di video introduttivi.

Scheda informativa

Scheda informativa di Xpedition IC Packaging What's New

Leggi le nuove funzionalità e caratteristiche chiave di VX.2.14

confezione ic, l'immagine di un chip al centro della scheda madre di un computer evidenziata in blu chiaro.

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Nota: quello che segue è un breve riepilogo dei punti salienti della versione. I clienti Siemens devono fare riferimento ai punti salienti della versione su Centro assistenza per informazioni dettagliate su tutte le nuove funzionalità e i miglioramenti.