Cosa c'è di nuovo in Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 offre funzionalità mirate all'integrazione eterogenea
e la prototipazione, pianificazione, progettazione e verifica di assemblaggi di pacchetti 2,5/3D di nuova generazione. Scopri le nuove caratteristiche e funzionalità della versione VX.2.13.
Nuove funzionalità chiave
Guardi questa breve panoramica delle nuove funzionalità chiave
Scheda informativa
Scheda informativa Xpedition IC Packaging VX.2.13
Scopri le funzionalità chiave della versione Xpedition IC Packaging VX.2.13 in questa scheda informativa.
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Nota: quello che segue è un breve riepilogo dei punti salienti della versione. I clienti Siemens devono fare riferimento ai punti salienti della versione su Centro assistenza per informazioni dettagliate su tutte le nuove funzionalità e i miglioramenti.