Partner dell'Alleanza OSAT
ASE - Fornitore di servizi di imballaggio IC
ASE, Inc. (membro di ASE Technology Holding Co., Ltd.) è il principale fornitore globale di servizi di produzione di semiconduttori nell'assemblaggio e nel collaudo. Le loro tecnologie hanno consentito ai clienti di creare prodotti all'avanguardia che offrono prestazioni, potenza, velocità e connettività superiori.
Informazioni su ASE Group
CASO è uno dei principali artefici dell'integrazione eterogenea (HI), la tecnologia che integra componenti prodotti separatamente in un assieme di livello superiore (System-in-Package o SiP) che, nel complesso, offre funzionalità avanzate e caratteristiche operative migliorate.
Le tecnologie chiave di ASE
L'integrazione eterogenea è ora la tecnologia chiave per il progresso dei sistemi integrati per maggiore intelligenza e connettività, larghezza di banda e prestazioni più elevate e latenza e potenza per funzione inferiori, il tutto a un costo più gestibile. Gli ultimi traguardi dell'ASE come parte del Alleanza OSAT includere un kit di progettazione dell'assemblaggio (ADK) che aiuta i clienti a utilizzare le tecnologie Fan Out Chip on Substrate (FoCOS) e 2.5D Middle End of Line (MEOL) di ASE a sfruttare appieno il Siemens HDAP flusso di progettazione. ASE e Siemens hanno inoltre deciso di estendere la loro partnership per includere la futura creazione di un'unica piattaforma di progettazione dalla progettazione di substrati FOWLP alla progettazione di substrati 2.5D. Queste iniziative congiunte fanno leva Integratore di substrati Xpedition™ di Siemens software e Calibre® 3DSTACK piattaforma.
«Adottando le tecnologie Siemens Xpedition Substrate Integrator e Calibre® 3DSTACK e attraverso l'integrazione con l'attuale flusso di progettazione ASE, ora possiamo sfruttare questo flusso sviluppato reciprocamente per ridurre significativamente i tempi dei cicli di pianificazione e verifica dell'assemblaggio dei pacchetti IC e FocOS 2.5D/3D di circa il 30-50 percento in ogni iterazione di progettazione. «
Saperne di più sull'OSAT Alliance Program
L'OSAT consente alle aziende associate di sviluppare, convalidare e supportare kit di progettazione di assemblaggi di pacchetti IC (ADK) che favoriscono una più ampia adozione di tecnologie emergenti da parte di aziende di semiconduttori e sistemi fabless alla ricerca di una maggiore integrazione eterogenea.
