Qualità della produzione durante tutto il processo di progettazione
Accedere più rapidamente al mercato richiede una perfetta interoperabilità tra le chiavi sprocessi di confezionamento degli emiconduttori di routing, tuning e riempimento di aree metalliche, che forniscono risultati di qualità.
Soddisfare i requisiti di fabbricazione
Le tecnologie avanzate dei substrati richiedono aree complesse riempite di metallo. Avrà delle linee guida sul degassamento, sull'inserimento dei vuoti, sul bilanciamento dei metalli e sui legami termici sfera/urto. L'interoperabilità tra il routing del segnale, la regolazione del percorso e le operazioni di creazione/modifica del riempimento di aree interamente in metallo diventa obbligatoria.
Esecuzione dinamica con risultati tapeout
Raggiunga la qualità degli imballaggi dei semiconduttori grazie all'interoperabilità tra le operazioni di routing, tuning e area fill. Il degasaggio graduale automatico e interattivo e il bilanciamento dei metalli consentono di bilanciare le coppie di strati rispetto a soglie specificate. Con un motore piano dinamico multithread, i risultati sono sempre pronti per il tapeout senza necessità di postelaborazione prima di poter creare i suoi set di maschere OASIS o GDSII.
