Skip to main content
Questa pagina viene visualizzata utilizzando la traduzione automatica. Visualizzare la versione in inglese?
Foto di un primo piano di un pacchetto IC.

Suite di soluzioni Innovator3D IC

Una suite integrata di tecnologie che utilizza un modello di dati gemello digitale mirato al flusso di lavoro principale dell'integrazione eterogenea 2.5/3D dei semiconduttori.

Panoramica della suite di soluzioni Innovator3D IC

Crea progetti rivoluzionari rispettando gli obiettivi di time-to-market attraverso un processo collaborativo, sicuro e gestito.

  • Pianifica progetti a livello di sistema utilizzando il doppio cockpit digitale 3D
  • Realizza progetti che soddisfano l'area delle prestazioni di alimentazione (PPA) e i costi nel più breve lasso di tempo prevedibile
  • Analizza le caratteristiche termiche ed elettriche prima dell'implementazione
  • Verifica la funzionalità a livello di sistema e le interfacce fisiche
funzionalità in evidenza

Rimuovi le barriere della complessità, accelera la produttività

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Esperienza utente basata sull'intelligenza artificiale

Interroga i dati di progettazione utilizzando comandi in linguaggio naturale per ottenere risultati istantanei e interdomini. Identifica i problemi di interferenza critici mentre il tuo assistente AI filtra automaticamente i falsi positivi. Sfrutta la ricerca intelligente per trovare elementi di design correlati nell'intero progetto. Approva o modifica le classificazioni di progettazione suggerite dall'intelligenza artificiale con un solo clic e ricevi consigli proattivi in base alle tue preferenze di lavoro. Esplora progetti IC 3D complessi in modo più efficiente man mano che il sistema apprende dalle tue interazioni ed evidenzia automaticamente i potenziali problemi prima che diventino problemi.

Vero gemello digitale 3D

Trasforma il tuo processo di progettazione di circuiti integrati 3D sfruttando un «progetto» gemello digitale completo che rappresenta l'intero assemblaggio del dispositivo in un modello 3D gerarchico. Ottimizza la potenza, le prestazioni, l'area e i costi del tuo sistema tramiteanalisi predittiva prima dell'implementazione fisica. Esegui analisi e modellazione multifisiche senza problemi con strumenti integrati come Calibre, HyperLynx e Simcenter per convalidare precocemente i progetti. Elimina le costose iterazioni visualizzando e interagendo con tutti i livelli di interconnessione in un unico ambiente olistico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.
 
 

 

 
 ,  ,  

 

Guarda

 

Ascolta

 

Leggi