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Foto di un primo piano di un pacchetto IC.

Suite di soluzioni Innovator3D IC

Una suite integrata di tecnologie che utilizza un modello di dati gemello digitale mirato al flusso di lavoro principale dell'integrazione eterogenea 2,5/3D dei semiconduttori.

Panoramica della suite di soluzioni Innovator3D IC

Crea progetti rivoluzionari rispettando gli obiettivi di time-to-market attraverso un processo collaborativo, sicuro e gestito.

  • Pianifica i progetti a livello di sistema utilizzando il digital twin cockpit 3D
  • Realizzare progetti che soddisfino l'area delle prestazioni energetiche (PPA) e i costi nel più breve lasso di tempo prevedibile
  • Analizza le caratteristiche termiche ed elettriche prima dell'implementazione
  • Verificare la funzionalità a livello di sistema e le interfacce fisiche
funzionalità in primo piano

Rimuovere le barriere della complessità, accelerare la produttività

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Esperienza utente basata sull'intelligenza artificiale

Interroga i suoi dati di progettazione utilizzando comandi in linguaggio naturale per ottenere risultati istantanei e interdomini. Identifica i problemi critici di interferenza mentre il suo assistente AI filtra automaticamente i falsi positivi. Sfrutti la ricerca intelligente per trovare elementi di design correlati in tutto il suo progetto. Approvi o modifichi le classificazioni di progettazione suggerite dall'intelligenza artificiale con un solo clic e riceva consigli proattivi in base alle sue preferenze di lavoro. Naviga in modo più efficiente nei progetti di circuiti integrati 3D complessi man mano che il sistema apprende dalle sue interazioni ed evidenzia automaticamente i potenziali problemi prima che diventino problemi.

Vero digital twin 3D

Trasformi il suo processo di progettazione di circuiti integrati 3D sfruttando un «progetto» digitale completo che rappresenta l'intero assemblaggio del suo dispositivo in un modello 3D gerarchico. Ottimizza la potenza, le prestazioni, l'area e i costi del suo sistema tramite
analisi predittiva prima dell'implementazione fisica. Esegue analisi e modellazione multifisiche senza problemi con strumenti integrati come Calibre, HyperLynx e Simcenter per convalidare precocemente i progetti. Elimina le costose iterazioni visualizzando e interagendo con tutti i livelli di interconnessione in un unico ambiente olistico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Semplificare la conformità e la gestione della proprietà intellettuale

Ottenere la conformità al protocollo UCIe in modo efficiente attraverso un'analisi predittiva pre-percorso automatizzata e la modellazione EM 3D integrata. Sfrutta l'analisi della conformità delle interconnessioni basata su standard e la simulazione IBIS-AMI basata su modelli di fornitori per collegamenti seriali ad alta velocità.

Accedi istantaneamente ai dati del suo progetto tramite un hub informativo centralizzato che estrae e analizza automaticamente i dati di progettazione al momento del check-in. Imposta automaticamente la velocità del canale, la modulazione, la codifica degli stimoli e il reporting metrico sia per l'analisi della conformità che per la simulazione IBIS-AMI, mantenendo al contempo il controllo sicuro della versione di tutti gli IP di origine del progetto.

video dimostrativo

Supporto 3Dblox

Questo video dimostrativo mostrerà l'importazione di 3Dblox in Innovator3D IC. Successivamente vedrà come apportare una modifica e poi come esportare e reimportare per vedere la modifica. Può saperne di più su 3Dblox e persino richiedere l'accesso a un seminario visitando la nostra pagina delle risorse.

«Per piattaforme di integrazione eterogenea avanzate come EMIB, è essenziale un cockpit integrato per la pianificazione del pavimento e la prototipazione con analisi predittiva. Grazie alla nostra collaborazione con Siemens EDA, vediamo Innovator3D IC come un importante componente tecnologico di progettazione per le nostre piattaforme di integrazione avanzate».
Suk Lee, Vicepresidente e GM dell'Ecosystem Technology Office, Intel Foundry

Esplora i prodotti Innovator3D IC

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Orologio

Dimostrazione | Come Innovator3D IC legge e scrive 3Dblox

Video | Una soluzione 3D pluripremiata da InCites

Ascolti

Podcast | Dal 2.5D al vero IC 3D: cosa sta guidando la prossima ondata di integrazione

Podcast | Perché i circuiti integrati 3D hanno bisogno di un cambio di mentalità e come farlo accadere

Legga

Brochure | Suite di soluzioni Innovator3D IC

serie di eBook | La sua guida per un'integrazione eterogenea di successo