Imballaggio avanzato per semiconduttori

versioni di prova di 30 giorni

Esplora le capacità differenziate delle tecnologie Innovator3D IC e Calibre in questi laboratori virtuali autonomi ospitati nel cloud.

Prove di prodotto per imballaggi avanzati ad alta densità (HDAP)

Versione di prova di Calibre 3DSTACK

Inizia a usare Calibre 3DSTACK oggi

Scopra come l'ambiente Calibre 3DSTACK Le consente di eseguire una verifica fisica sul suo pacchetto multi-die per verificare completamente la connettività e le violazioni critiche della RDC.

Schermata del software di progettazione di chip.

Innovator3D IC Layout

Migrare i dati Cadence APD e SiP

Scopri come migrare facilmente i dati Cadence ADP e SiP su Innovator3D IC Layout iscrivendosi oggi stesso alla nostra prova gratuita!

Illustrazione di un chip hardware con circuiti.

Innovator3D IC Layout

Esplora la progettazione avanzata del substrato del pacchetto IC

Esplora la progettazione avanzata del substrato del pacchetto IC con Innovator3D IC Layout e sperimenta il percorso più veloce verso l'implementazione.

Una persona è seduta su una sedia e sembra lavorare su un laptop.

Innovator3D IC (i3DI) e (i3DL)

Pianificazione degli urti dei semiconduttori dello stampo e dei chiplet

Scopri come creare rapidamente piani die/chiplet bump con assegnazioni di segnali.

L'immagine mostra una persona in piedi davanti a un grande schermo che mostra un design astratto colorato.

Innovator3D IC (i3DI) e (i3DL)

Progetta un interposer in silicone

Impara a progettare un interposer in silicio contenente un system-on-chip (SoC) collegato a memorie ad alta larghezza di banda (HBM) utilizzando Innovator3D IC Integrator (i3DI) e Innovator3D IC Layout (i3DL).

Una schermata di un'interfaccia software che mostra un'analisi termica predittiva con vari grafici e punti dati.

VERSIONE DI PROVA TERMICA CALIBRE 3D

Sblocca le informazioni termiche iniziali con Calibre 3DThermal

Impara a eseguire un'analisi termica predittiva precoce su pacchetti di semiconduttori avanzati. Scopri come Calibre 3DThermal previene i problemi di implementazione a valle, ottimizzando i progetti per prestazioni e affidabilità migliorate.

Approfondisci le sue conoscenze sugli imballaggi dei semiconduttori

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