Le migliori pratiche per l'imballaggio dei semiconduttori
Produttività ed efficienza del progettista di pacchetti IC
Automazione degli imballaggi IC e progettazione intelligente: la replica dell'PI aiuta i progettisti a raggiungere gli obiettivi di prestazioni e qualità di progettazione e i programmi di progettazione.
Sfruttare la progettazione 3D per l'efficienza degli imballaggi IC
I pacchetti Multi Chiplet/ASIC utilizzano spesso substrati per l'integrazione ad alta velocità e Ball Grid Array (BGA) per la connessione, inclusi irrigidimenti meccanici e diffusori di calore. Il pacchetto IC può assomigliare allo skyline di Manhattan. La capacità di visualizzare/modificare in 3D riduce gli errori e riduce i cicli di progettazione.
PANORAMICA DELLA TECNOLOGIA
Il 2D e il 3D offrono produttività ed efficienza
I progettisti possono visualizzare e modificare i progetti dei loro pacchetti IC contemporaneamente in 2D e 3D