Flussi di progettazione degli imballaggi IC
I prodotti ad alte prestazioni odierni richiedono un packaging IC avanzato che utilizza silicio eterogeneo (chiplet) da integrare in pacchetti HDAP multi-chip basati su wafer. I diversi mercati verticali hanno spesso esigenze specifiche e flussi di progettazione corrispondenti, come mostrato di seguito.
Flussi di progettazione di imballaggi per semiconduttori comuni del settore
L'imballaggio avanzato di semiconduttori è fondamentale per i settori in cui le alte prestazioni sono obbligatorie.
Società di sistemi
Integrando la funzionalità nei sistemi inclusi nei pacchetti, i fornitori del settore automobilistico possono offrire una maggiore capacità elettronica in un fattore di forma più piccolo, affidabile e a basso costo. Le aziende che incorporano semiconduttori personalizzati ad alte prestazioni nei PCB dei loro sistemi, come telecomunicazioni, switch di rete, hardware per data center e periferiche per computer ad alte prestazioni, richiedono un'integrazione eterogenea per soddisfare prestazioni, dimensioni e costi di produzione. Un componente chiave della soluzione di imballaggio per semiconduttori di Siemens è Innovator3D IC, in cui le tecnologie Chiplet/ASIC, pacchetti e substrati PCB di sistema possono essere prototipate, integrate e ottimizzate utilizzando il PCB di sistema come riferimento per guidare il ball-out del pacchetto e l'assegnazione dei segnali per fornire i migliori risultati della categoria.
La riduzione dei costi si ottiene anche integrando la funzionalità nei systems-in-package (SiP), un fatto che i fornitori di sottosistemi automobilistici sfruttano per sviluppare tecnologie e prodotti mmWave.
Aziende nel settore della difesa e aerospaziale
Moduli multi-chip (MCM) e System-In-Packages (SiP) sviluppati nel contesto dei loro PCB per soddisfare i requisiti di prestazioni e dimensioni. Comunemente utilizzato dalle aziende militari e aerospaziali per soddisfare i requisiti di prestazioni e dimensioni/peso. Particolarmente importante è la capacità di prototipare ed esplorare l'architettura logica e fisica prima di passare alla progettazione fisica. Innovator3D IC fornisce una rapida prototipazione multi-substrato e visualizzazione degli assiemi per la pianificazione e l'ottimizzazione di MCM e SiP.
Osat e fonderie
La progettazione e la verifica delle confezioni richiedono la cooperazione con i clienti del prodotto finale. Utilizzando strumenti comuni che hanno l'integrazione e le funzionalità necessarie per operare sia nel settore dei semiconduttori che del packaging e sviluppando e implementando kit di progettazione verificati ottimizzati per i processi (come PADK e PDK), gli OSAT, le fonderie e i loro clienti possono ottenere prevedibilità e prestazioni di progettazione, fabbricazione e assemblaggio.
Fabless Semiconductor Companies
La prototipazione e la pianificazione di pacchetti di semiconduttori utilizzando metodologie STCO sono diventate obbligatorie, così come la necessità del PADK/PDK della fonderia o degli OSAT. L'integrazione eterogenea è fondamentale per i mercati in cui prestazioni, bassa potenza e/o dimensioni o peso sono fondamentali. Innovator3D IC aiuta le aziende a prototipare, integrare, ottimizzare e verificare le tecnologie di substrato IC, package e PCB di riferimento. Anche la capacità di utilizzare PADK/PDK per l'approvazione della produzione è fondamentale e l'uso delle tecnologie Calibre offre coerenza della qualità e riduzione dei rischi.
3DBloxTM
Il linguaggio 3Dblox di TSMC è uno standard aperto progettato per promuovere l'interoperabilità aperta tra gli strumenti di progettazione EDA durante la progettazione di dispositivi semiconduttori integrati eterogenei 3DIC. Siemens è orgogliosa di essere membro del sottocomitato e si impegna a collaborare con altri membri del comitato e a guidare lo sviluppo e l'adozione del linguaggio di descrizione hardware 3Dblox.
Ulteriori informazioni sulla progettazione di interposer in silicio
In questo video, imparerà a progettare interposer in silicio per l'integrazione eterogenea 2.5/3DIC.