INFOGRAFICA
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Riduca fino al 30% sul suo ciclo di progettazione
xPd è progettato per la progettazione fisica, la verifica e la modellazione delle tecnologie Advanced Semiconductor Packaging.
Le migliori pratiche per l'imballaggio dei semiconduttori
Capacità, supporto e prestazioni del design degli imballaggi IC
Poiché i progetti multi-chiplet/ASIC si trasformano in assemblaggi multimilionari, è fondamentale che gli strumenti di confezionamento IC siano in grado di gestire questa capacità pur garantendo produttività e usabilità.
Supporto efficiente per la progettazione di imballaggi IC a milioni di pin
I pacchetti multi chiplet/ASIC odierni utilizzano in genere substrati per l'integrazione ad alta velocità e pacchetti BGA per la connessione al PCB. Questo assemblaggio spesso supera un milione o più di pin totali. È fondamentale che i suoi strumenti di confezionamento IC siano in grado di gestire la capacità e offrire produttività e usabilità.
PANORAMICA DELLA TECNOLOGIA
Supporto per capacità e prestazioni
Xpedition Substrate Integrator e Xpedition Package Designer sono stati progettati per offrire prestazioni di produttività su più di milioni di pin.
RISORSE
Capacità, supporto e prestazioni del design degli imballaggi IC
Scopri di più sulle capacità e sui vantaggi di produttività ed efficienza dei progettisti di imballaggi IC.
PANORAMICA DELLA TECNOLOGIA
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Creazione rapida di una matrice da un milione di pin per la pianificazione
Supporto in termini di prestazioni e capacità di progettazione per la prototipazione e la pianificazione di progetti con un numero di pin estremamente elevato. Guardi come la costruzione di un dispositivo da 1 milione di pin con regioni da 4000 pin richiede meno di 30 secondi.