Confezione a ventaglio completamente sagomata a livello di wafer
La M-Series™ di Deca è un pacchetto wafer-level (FOWLP) robusto e completamente stampato che offre affidabilità, prestazioni e qualità eccezionali; il tutto in un formato miniaturizzato. M-Series FX è progettato per la maggior parte dei principali smartphone in tutto il mondo.
Modellazione adattiva
Adaptive Patterning® (AP) va oltre il tradizionale Design for Manufacturing (DFM), il suo esclusivo Design-During-Manufacturing (DDM) adatta ogni progetto in tempo reale per adattarsi alle variazioni naturali del processo, producendo interconnessioni perfettamente allineate ogni volta su ogni dispositivo.
Fornitore di tecnologia
Attraverso il trasferimento tecnologico e gli accordi di licenza con ASE, SkyWater e nepes, le tecnologie M-Series e AP di DECA sono disponibili per il settore come standard emergenti per il fan-out avanzato e le tecnologie correlate.
