
File di dati di esempio 3Dblox
Download gratuito di un archivio autoestraente di file di sintassi 3Dblox che rappresentano un pacchetto Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP) multi-die.
Questo standard definisce una sintassi e regole modulari e gerarchiche per descrivere i componenti e la loro connettività in un packaging avanzato 2.5D/3D, inclusi chiplet, interposer e substrati. Migliorando il linguaggio 3Dblox, fornisce descrizioni di alto livello delle dimensioni, dell'orientamento, dell'interfaccia, dello spessore, delle regioni di interconnessione, delle strutture e di altre proprietà critiche per l'integrazione. Progettato per produttori di chiplet, confezionatori 2,5D/3D e utenti finali, questo linguaggio semplifica la rappresentazione dei componenti per imballaggi avanzati. Saperne di più.

In questa demo vedrà come Innovator3D IC guida Calibre 3DSTACK utilizzando 3Dblox. Guarda come i file vengono importati e utilizzati nei nostri strumenti