Libreria di risorse IC 3D

Esplora e fornisci più rapidamente la differenziazione dei prodotti utilizzando l'integrazione eterogenea 3D di nodi e chiplet ottimizzati per le prestazioni con la soluzione IC 3D leader di mercato di Siemens EDA.

Libri bianchi

articoli

Circuito futuristico con una rete complessa di componenti e percorsi interconnessi.

Articolo sull'ingegneria dei semiconduttori: Preparazione per i circuiti integrati 3D

Semiconductor Engineering ha intervistato esperti del settore per saperne di più
preparazione per i circuiti integrati 3D e il loro impatto sugli strumenti e sui flussi di lavoro attuali.

L'immagine mostra un chip blu e verde con effetto 3D.

Le sfide dell'EDA per la tecnologia di impilamento IC 3D

Engineering ha incontrato esperti del settore per saperne di più sulle sfide
modifiche negli strumenti e nelle metodologie di progettazione necessari per lo sviluppo di circuiti integrati 3D
confezione.

Un ricercatore ha in mano un microcontrollore, forse sta lavorando a un progetto.

Fornire innovazioni IC 3D più velocemente

Fornire innovazioni 3D IC più velocemente richiede fattori abilitanti fondamentali per un'implementazione di circuiti integrati 3D eterogenei di successo. Scopri questi fattori abilitanti e l'approccio di coottimizzazione del sistema (STCO) in questo articolo di SemiWiki.

Un diagramma del flusso di lavoro che mostra le varie fasi e processi in un sistema di gestione dei progetti.

Cinque flussi di lavoro chiave per il successo degli imballaggi IC 3D

Cinque aree di interesse sull'adozione del flusso di lavoro si prestano a un processo metodologico gestito che riduce al minimo rischi e costi accelerando al contempo i vantaggi del time-to-market. Scopri di più sui cinque flussi di lavoro in questo articolo di SemiWiki.com.

Una persona sta lavorando su un computer con una netlist visualizzata sullo schermo.

IC 3D — Gestione della netlist a livello di sistema

Nella progettazione avanzata di pacchetti, i progettisti possono incontrare difficoltà nella gestione della netlist a livello di sistema per gli assiemi IC 3D. Scopri come i progettisti possono creare una netlist a livello di sistema per verificare la presenza di errori di connettività in questo articolo di SemiWiki.com.

Una persona sta usando un computer con uno schermo che mostra un grafico e un testo.

Rafforzare la fiducia e la flessibilità nel sistema 3D-IC

Acquisire fiducia e flessibilità nella progettazione a livello di sistema IC 3D per la connettività del sistema. Scopri come passare a flussi di connettività avanzati a livello di sistema in questo articolo del Tech Design Forum.

Un'immagine con sfondo blu e testo bianco che recita «St. Cloud State University» in grassetto.

Pianificazione architettonica del 3D IC

La co-ottimizzazione tra sistema e tecnologia tiene conto dei compromessi architettonici e tecnologici precedenti e consente ai progettisti di prendere in considerazione più scenari. Scopri la pianificazione architettonica del front-end in questo articolo di SemiWiki.com.

Un grafico che mostra un chip informatico con il testo «Ready, Set, Go! Superare la legge di Moore con 3D IC. «

Pronto, via, via: superare la legge di Moore con 3D-IC

Il raggiungimento del pieno potenziale dell'IC 3D richiede approcci di progettazione front-end convenienti che consentano a ingegneri e architetti di valutare le opzioni di progettazione e il loro impatto. Per saperne di più, leggi questo articolo sull'ingegneria dei semiconduttori.

Assemblaggio IC 3D multisubstrato Siemens con vari componenti e strati.

Dissolvere le barriere nel 3D-IC multisubstrato

Garantire la connettività prevista dello stampo, dell'interposer in silicio e del substrato organico. Scopri di più sull'acquisizione della connettività a livello di sistema e sull'esecuzione della verifica degli assiemi in questo articolo di Semiconductor Engineering.

Una vista della planimetria di un edificio con una disposizione a griglia e varie stanze e corridoi.

Acquisizione della connettività per la verifica dell'assemblaggio in 2.5

Acquisire la connettività degli assiemi per la verifica degli assiemi è una sfida per i progetti 2,5D e 3D. Scopri come catturare il quadro completo in questo articolo del Tech Design Forum.

Una scheda elettronica con una prospettiva simile a quella di una città, che mostra percorsi e componenti interconnessi.

La progettazione per test per i progetti di circuiti integrati 3D diventa maggiorenne

Quali tecnologie sono conformi ai nuovi standard di test 3D per DFT e dove può aiutare lo sviluppo di soluzioni automatizzate? Scopri di più sulla progettazione per test per i progetti IC 3D in questo articolo di 3D InCities.