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Flussi di progettazione
L'
imballaggio dei semiconduttori è fondamentale per i settori in cui prestazioni, larghezza di banda e capacità sono obbligatorie.
Integrazione eterogenea di semiconduttori 2.5/3D
Una soluzione di confezionamento di semiconduttori integrata basata su cockpit che copre tutto, dalla prototipazione/pianificazione all'implementazione dettagliata e all'approvazione per tutte le piattaforme di integrazione dei substrati attuali ed emergenti. Le nostre soluzioni vi aiutano a raggiungere i vostri obiettivi di scalabilità del silicio e di prestazioni dei semiconduttori.
Comunicato stampa
Siemens presenta Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software annuncia Innovator3D IC, tecnologia che offre un percorso rapido e prevedibile per la pianificazione e l'integrazione eterogenea di ASIC e chiplet utilizzando le tecnologie e i substrati 2.5D e 3D di packaging per semiconduttori più recenti e avanzati al mondo.
Cosa guida l'integrazione eterogenea dei semiconduttori?
Per avanzare nell'integrazione avanzata dei semiconduttori è necessario considerare sei pilastri chiave per il successo.
Prototipazione e pianificazione del pavimento integrate a livello di sistema
I
progetti Chiplet/ASIC integrati in modo eterogeneo impongono la necessità di una pianificazione precoce del piano di assemblaggio dei pacchetti se si vogliono raggiungere gli obiettivi in termini di potenza, prestazioni, area e costi.
Progettazione simultanea basata sul team
Data la complessità dei pacchetti di semiconduttori emergenti di oggi, i team di progettazione devono utilizzare più risorse di progettazione qualificate contemporaneamente e in modo asincrono per rispettare le pianificazioni e gestire i costi di sviluppo.
Qualità della produzione durante tutto il processo di progettazione
Accedere più rapidamente al mercato richiede una perfetta interoperabilità tra i processi chiave di routing, tuning e metal area fill, in grado di fornire risultati che richiedono una pulizia minima dell'approvazione.
Integrazione efficiente della memoria a larghezza di banda elevata (HBM)
Utilizzando l'automazione e la replica intelligente della design-IP, i progetti destinati ai mercati HPC e AI hanno una maggiore probabilità di soddisfare i programmi di progettazione e gli obiettivi di qualità.
Produttività ed efficienza dei progettisti
Con la complessità dei pacchetti IC odierni, i team di progettazione possono trarre vantaggio da una vera visualizzazione e modifica dei progetti 3D.
Capacità di progettazione, supporto e prestazioni
Poiché i progetti multi-chiplet/ASIC si trasformano in assiemi da più milioni di pin, è fondamentale che gli strumenti di progettazione siano in grado di gestire questa capacità garantendo al contempo produttività e usabilità.
Best practice avanzate per il confezionamento di semiconduttori
Oggi, i team di progettazione di imballaggi per semiconduttori devono adottare un'integrazione eterogenea utilizzando più chiplet/ASIC per affrontare il punto di svolta rappresentato dall'aumento dei costi dei semiconduttori, dalla minore resa e dai limiti delle dimensioni dei reticoli.
Sfide e soluzioni per l'imballaggio dei semiconduttori
Scopri le principali sfide nel packaging dei semiconduttori ed esplora soluzioni innovative per supportare l'integrazione eterogenea.
