Supporto alla fonderia

GlobalFoundries Inc. (GF) è uno dei principali produttori mondiali di semiconduttori e offre un mix unico di servizi di progettazione, sviluppo e fabbricazione per tecnologie all'avanguardia e mainstream. GlobalFoundries sta ridefinendo l'innovazione e la produzione di semiconduttori sviluppando e fornendo soluzioni tecnologiche di processo ricche di funzionalità che offrono prestazioni di leadership in mercati pervasivi ad alta crescita. GlobalFoundries e Siemens EDA collaborano spesso su un'ampia gamma di progetti per migliorare la produttività e i risultati dei processi di progettazione, verifica e produzione per i loro clienti comuni.

Global Foundries

Tabella di copertura di GlobalFoundries

✔: certificato; REQ: solo su richiesta di assistenza (a gennaio 2026)

[1]: mPower Digital è certificato per tutti i nodi tecnologici. Analog non è ufficialmente supportato da GF, ma il team di prodotto mPower può supportare i clienti su richiesta.

[2]: Il calibro SmartFill è POR (Plan of Record) inferiore a 20 nm e Dummy Fill superiore a 20 nm.

[3]: il nodo di processo a 45 nm supporta specificamente la tecnologia RF SOI CMOS.

[4]: 55 nm ha un kit DRC+ ma 65 nm no.

[5]: Il deck CALIBRE PERC è disponibile solo per PDK da 55 LP ma non per altri PDK da 65/55 nm.

●: I file tecnici sarebbero forniti da Siemens per quei nodi di processo non certificati. Contatti il team di prodotto di Aprisa per quanto riguarda le sue richieste.

Intel Foundry offre un'ampia gamma di servizi di produzione per soddisfare le sue esigenze specifiche di prodotto, dalla generazione di maschere alla produzione di wafer fino alle funzionalità di smistamento e test leader del settore. Le tecniche di packaging avanzate di Intel consentono l'integrazione di diversi motori di calcolo su più tecnologie di processo con parametri prestazionali simili a quelli di un singolo die, ma con un ambito di piattaforma che supera di gran lunga il limite di dimensione dello stampo dell'integrazione con un singolo die. In qualità di leader globale nella ricerca e sviluppo (R&S) e nella produzione, Intel cerca continuamente di ottimizzare e fornire soluzioni di piattaforma leader del settore con i nostri clienti per ogni segmento di mercato esistente e in evoluzione.

Intel Foundry

L'Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance è impegnata a creare un ecosistema per la progettazione e la fabbricazione di system-on-chip (SoC) di nuova generazione prodotti con tecnologie di processo all'avanguardia di Intel Foundry. L'iniziativa promuove la collaborazione tra Intel Foundry e i suoi partner dell'ecosistema, con particolare attenzione alla riduzione dei rischi e all'eliminazione delle barriere progettuali, accelerando al contempo il time-to-market per i prodotti dei clienti comuni. Come parte dell'alleanza, Siemens EDA collaborerà a stretto contatto con Intel Foundry per ottimizzare i suoi migliori strumenti, flussi e metodologie di progettazione IC per i processi Intel di livello mondiale.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Tabella di copertura Intel Foundry

✔: certificato (a gennaio 2026)

[*]: XAct è stato abilitato per l'estrazione dei parassiti sul nodo di processo Intel Foundry 18A ma non è stato rilasciato a clienti esterni.

Samsung Foundry offre processi competitivi, tecnologie di progettazione, IP e capacità di produzione ad alto volume per i clienti con una suite completa di tecnologie di processo avanzate, tra cui soluzioni di pacchetto integrate per 3D/2.5D e ambienti di progettazione basati su cloud flessibili ed efficienti. In qualità di partner del Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™), Siemens EDA si impegna in progetti congiunti con Samsung Foundry per consentire alle piattaforme e alle tecnologie avanzate su cui si affidano i loro clienti comuni di dare vita a progetti sempre più sofisticati.

Samsung Foundry

Tabella di copertura Samsung

✔: certificato; WIP: lavori in corso (a gennaio 2026)

[1]: mPower Analog è certificato per 4LPP, 14LPU, LL1318GPF e mPower Digital è certificato per 5LPE.

[2]: Il calibro SmartFill è POR (Plan of Record) inferiore a 20 nm e Dummy Fill superiore a 20 nm.

●: I file tecnici sarebbero forniti da Siemens per quei nodi di processo non ancora certificati. Contatti il team di prodotto di Aprisa per le sue richieste.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è stata la pioniera del modello di business della fonderia pura. Scegliendo di non progettare, produrre o commercializzare alcun prodotto a semiconduttore con il proprio nome, la chiave del successo di TSMC è sempre stata concentrarsi sul successo dei suoi clienti. I semiconduttori prodotti da TSMC servono una base clienti globale ampia e diversificata, con un'ampia gamma di applicazioni utilizzate in una varietà di mercati finali, tra cui smartphone, calcolo ad alte prestazioni, Internet of Things (IoT), automobilistico ed elettronica di consumo digitale.

TSMC

La TSMC EDA Alliance riduce le barriere progettuali all'adozione da parte dei clienti delle tecnologie di processo TSMC. In qualità di partner EDA Alliance, Siemens EDA lavora a stretto contatto con i team tecnologici di progettazione di TSMC per soddisfare le esigenze di progettazione reciproche dei clienti attraverso l'abilitazione di nuove funzionalità degli strumenti EDA in linea con la roadmap avanzata di sviluppo dei processi di TSMC, nonché l'implementazione della metodologia di progettazione di TSMC nei flussi di riferimento. Grazie a questa collaborazione, TSMC e Siemens EDA consentono ai clienti comuni di raggiungere meglio il loro obiettivo PPA in un periodo di tempo più breve.

TSMC EDA Alliance

Tabella di copertura TSMC

✔: certificato; WIP: lavori in corso (a gennaio 2026)

[1]: Il calibro SmartFill è POR (Plan of Record) inferiore a 20 nm e Dummy Fill superiore a 20 nm.

●: I file tecnici sarebbero forniti da Siemens per quei nodi di processo non ancora certificati. Contatti il team di prodotto di Aprisa per le sue richieste.

Certificazione del flusso di lavoro IC Packaging

La nostra continua collaborazione con TSMC ha portato con successo alla certificazione automatizzata del flusso di lavoro per la loro tecnologia di integrazione InFo che fa parte del Tessuto 3D piattaforma. Per i clienti comuni, questa certificazione consente lo sviluppo di prodotti finali innovativi e altamente differenziati utilizzando il miglior software EDA e tecnologie avanzate di integrazione degli imballaggi leader del settore.

I nostri flussi di lavoro automatizzati di progettazione Info_OS e Info_pop sono ora certificato da TSMC. Questi flussi di lavoro includono Innovator3D IC, HyperLynx RDCe Calibre nMDRC tecnologie.

Fanout integrato (InFO)

Come definito da TSMC, InFo è un'innovativa piattaforma tecnologica di integrazione di sistemi a livello di wafer, con RDL (Re-Distribution Layer) e TIV (Through InFo Via) ad alta densità per interconnessioni e prestazioni ad alta densità per varie applicazioni, come mobile, calcolo ad alte prestazioni, ecc. La piattaforma InFo offre vari schemi di pacchetti in 2D e 3D ottimizzati per applicazioni specifiche.

Info_OS sfrutta la tecnologia InFo e presenta una larghezza/spazio di linea RDL di 2/2 µm a densità più elevata per integrare più chiplet logici avanzati per applicazioni di rete 5G. Consente pad pitch ibridi su SoC con un passo I/O minimo di 40 µm, un bump pitch C4 Cu minimo di 130 µm e InFO di dimensioni del reticolo > 2x su substrati >65 x 65 mm.

Info_pop, il primo pacchetto fan-out 3D a livello di wafer del settore, include RDL e TIV ad alta densità per integrare l'AP mobile con lo stacking di pacchetti DRAM per applicazioni mobili. Rispetto a FC_pop, Info_pop ha un profilo più sottile e migliori prestazioni elettriche e termiche grazie all'assenza di substrato organico e all'urto C4.

Chip su wafer su substrato (CoWoS)

Integra logica e memoria nel targeting 3D, nell'IA e nell'HPC. Innovator3D IC crea, ottimizza e gestisce un modello 3D dell'intero assemblaggio del dispositivo CoWoS.

Wafer on Wafer (WoW)

Innovator3D IC crea, ottimizza e gestisce un modello gemello digitale 3D che favorisce la progettazione e la verifica dettagliate.

Sistema su chip integrati (SoIC)

Innovator3D IC ottimizza e gestisce un modello gemello digitale 3D che guida la progettazione e quindi la verifica con le tecnologie Calibre.

Tower Semiconductor offre tecnologie analogiche avanzate e soluzioni di produzione per l'avanguardia nei settori più entusiasmanti e in crescita del mondo, come quello automobilistico, di consumo, medico, industriale, aerospaziale e della difesa, tra gli altri. Tower Semiconductor è specializzata in soluzioni analogiche personalizzate per la produzione di prodotti differenziati, offrendo tecnologie di processo all'avanguardia tra cui radiofrequenza (RF), analogico ad alte prestazioni (HPA), gestione integrata dell'alimentazione, sensori di immagine CMOS (CIS), sensori non di immagine (NIS) e CMOS a segnale misto, nonché funzionalità di sistemi microelettromeccanici (MEMS). A complemento delle sue piattaforme tecnologiche avanzate, la Società offre anche servizi di abilitazione alla progettazione, fornendo strumenti maturi e preziosi che consentono un ciclo di progettazione rapido e accurato.

Tower Semiconductor

✔: certificato; REQ: su richiesta del cliente

[1]: mPower è supportato per tutti i nodi su richiesta del cliente.