Partner dell'OSAT Alliance
Tecnologia Amkor
Amkor Technology® è il più grande servizio di assemblaggio e test di semiconduttori (OSAT) in outsourcing per autoveicoli al mondo. Fondata nel 1968, Amkor è stato il pioniere dell'outsourcing di imballaggi e test IC.
La missione di Amkor
La missione di Amkor Technology® è essere un fornitore affidabile di servizi affidabili di assemblaggio e produzione di test e soluzioni innovative per le aziende di semiconduttori e microelettronica di tutto il mondo. Ora partner di produzione strategico per più di 300 delle principali aziende mondiali di semiconduttori, fonderie e OEM di elettronica, la stretta collaborazione di Amkor con clienti e partner della catena di fornitura ha portato a una tecnologia avanzata che riduce significativamente i tempi di ciclo.
La partnership tra Amkor Technology e Siemens
In collaborazione con Siemens, Amkor ha sviluppato, testato e certificato il Kit di progettazione dell'assemblaggio di pacchetti SmartPackage™ (PADK), il primo ADK del settore a supportare Siemens Imballaggio avanzato ad alta densità processo e strumenti di progettazione (HDAP). Insieme, il pluripremiato processo HDFO (High-Density Fan Out) di Amkor e le tecnologie leader del settore di Siemens possono essere utilizzati per accelerare la progettazione e la verifica accurate dei pacchetti avanzati necessari per le applicazioni Internet of Things (IoT), automobilistiche, di comunicazione ad alta velocità, informatica e intelligenza artificiale (IA).
«Amkor è all'avanguardia nella tecnologia HDFO per le aziende OSAT e, con l'avvento di circuiti integrati complessi con pacchetti multi-die, abbiamo dato priorità alla creazione di PACK basati su Mentor per ridurre significativamente i tempi di ciclo. «
«Amkor è stata la prima azienda OSAT ad aderire al programma Mentor OSAT Alliance e ora la prima a creare e rendere disponibile un PADK per i propri clienti. «
Saperne di più sull'OSAT Alliance Program
L'OSAT consente alle aziende associate di sviluppare, convalidare e supportare kit di progettazione di assemblaggi di pacchetti IC (ADK) che favoriscono una più ampia adozione di tecnologie emergenti da parte di aziende di semiconduttori e sistemi fabless alla ricerca di una maggiore integrazione eterogenea.
