Considerati i 350 cambi di produzione al giorno, un portafoglio contenente circa 1.200 prodotti diversi e 17 milioni di componenti Simatic prodotti all'anno, è necessario valutare e utilizzare per l'ottimizzazione circa 50 milioni di elementi di dati di processo e di prodotto affinché la produzione presso Siemens Electronics Works Amberg (EWA) funzioni senza intoppi. Inoltre, tecnologie rivoluzionarie come l'intelligenza artificiale (AI), l'Industrial Edge computing e un soluzione cloud stanno già consentendo sequenze di produzione altamente flessibili ed estremamente efficienti e affidabili.
Industrial Edge computing e AI per una maggiore produttività
«Con l'Edge Computing, i dati possono essere elaborati immediatamente nel luogo in cui vengono generati, direttamente nell'impianto o nella macchina», afferma il dott. Jochen Bönig, responsabile della digitalizzazione strategica di Siemens Amberg. Questo è ciò che sta facendo EWA, ad esempio, sulla linea di produzione in cui vengono prodotti i PCB per i componenti dell'I/O distribuito. Ma anche qui, la produzione non è sufficientemente ottimizzata e non è né colpa della disponibilità degli impianti né della qualità del processo. Il collo di bottiglia è alla fine della produzione di PCB, nella sezione di ispezione automatica a raggi.I circuiti stampati delle dimensioni di un'unghia ospitano connettori BUS relativi alla funzione con vari pin di collegamento. In un test non integrato, i giunti saldati di questi perni di collegamento vengono sottoposti a raggi X e ne viene verificato il corretto funzionamento. È necessario acquistare un'altra macchina a raggi X per circa 500.000€? (Fate clic qui per leggere un articolo di esperti sull'argomento nel blog Siemens.) L'alternativa è l'intelligenza artificiale. I dati dei sensori vengono trasferiti su un cloud tramite l'ambiente TIA (Totally Integrated Automation), costituito da un controller e un dispositivo Edge. Gli esperti addestrano un algoritmo basato sull'intelligenza artificiale e sui parametri di processo. L'algoritmo apprende come si comportano i dati di processo che riflettono la qualità dei giunti saldati e controlla un modello che viene eseguito su un'applicazione Edge presso l'impianto. «Il modello prevede se i giunti saldati sul PCB sono privi di difetti: in altre parole, se è necessario o meno un test di fine linea. Grazie all'analisi a circuito chiuso, questi dati possono essere immediatamente presi in considerazione nella produzione», spiega Bönig.



