
Folyamat előkészítése
BOM Connector Assembly bővítmény
Költségkalkulátor a gyár helyétől, a munkaerő-rátáktól és egyéb változóktól függően különböző gyártási forgatókönyvek felbecsülésére, az összes összeszerelési költséget előállítva.

BOM Connector Assembly bővítmény
- A gyártási helyszínektől, a berendezésektől, a munkaerő-rátáktól és más változóktól függően különböző forgatókönyveket kell becsülni, így az összes összeszerelési költség teljes összehangolása — beleértve a haszonkulcsot is.
- A BOM Connector Assembly kiegészítő lehetővé teszi a teljes költség kiszámítását mind a BOM, mind az összeszerelési műveletek esetében.
Termelési költség kiszámítása
Az anyagköltségek mellett a termelési költségek kiszámítása lehetővé teszi a következőket:
- Számítsa ki az SMT, a THT és a kézzel szerelt alkatrészeket és a forrasztócsatlakozásokat
- Folyamatköltségek, például sablon, tesztberendezések és szerszámok.
- A folyamat kockázati költségeinek elemzése az elrendezés minősége alapján

A folyamat előkészítéséről X
A Process Preparasion X egy átfogó folyamattervezési megoldás, amelynek célja a nagy mennyiségű, kis mennyiségű elektronikai gyártás felgyorsítása. A fejlett elektronikus összeszerelési együttműködés kihasználásával zökkenőmentes globális tervezést tesz lehetővé, miközben csökkenti a komplexitást és a teljes tulajdonosi költséget. A Process Preparasion X segítségével a gyártók biztonságos, folyamatosan fejlődő, jövőbiztos technológiacsomagot kapnak, amely egyszerűsíti a munkafolyamatokat, minimalizálja a meglévő kézi hibákat, és könnyedén alkalmazkodik az üzlet bármely működéséhez.
Kapcsolódó termékek
Mélyítse ki folyamatelőkészítő ismereteit
Ügyfélszolgálat
Átfogó ügyfélszolgálatot kínálunk minden folyamatelőkészítő termékhez. Vegye fel velünk a kapcsolatot még ma.
Folyamatelőkészítő blog
Legyen lépést a Process Preparation szoftver legfrissebb híreivel és legfontosabb eseményeivel.
Folyamatelőkészítő közösség
Csatlakozzon a beszélgetéshez, és kapjon válaszokat a folyamatelőkészítő szoftver összes kérdésére.

