A hőjellemző hardvermegoldások családja lehetővé teszi az alkatrész- és rendszerbeszállítók számára a félvezető integrált áramköri csomagok, egy- és tömbös LED-ek, egymásra rakott és többszörös csomagok, teljesítményelektronikai modulok, hőinterfész anyag (TIM) tulajdonságok és komplett elektronikus rendszerek pontos és hatékony tesztelését, mérését és hőjellemzését.
Hardvermegoldásaink folyamatosan és valós időben közvetlenül mérik a csomagolt félvezető készülékek tényleges fűtési vagy hűtési görbéit, ahelyett, hogy ezt több egyedi teszt eredményéből mesterségesen összeállítanák. A valódi hőátmeneti válasz ilyen módon történő mérése sokkal hatékonyabb és pontosabb, ami pontosabb hőmérésekhez vezet, mint az egyensúlyi állapotú módszerek. A méréseket mintánként csak egyszer kell elvégezni, nem pedig megismételni, és az egyensúlyi állapotú módszerekhez hasonlóan átlagot kell venni.
A teljesítményelektronika termikus tervezésének és megbízhatóságának javítása teszt és szimuláció segítségével
A megbízható teljesítményelektronikai modulok kompakt kialakításához olyan alkalmazásokban, mint a járművek villamosítása, a vasúti, a repülőgép és a teljesítményátalakítás, a fejlesztés során gondosan értékelni kell a hőkezelést az alkatrészek és modul szintjén.
