Elektronikai hűtési szimuláció

A félvezető gyártóberendezések esetében elengedhetetlen a csomagszerkezet termikus viselkedésre és megbízhatóságra gyakorolt hatásának megértése, különösen a teljesítménysűrűség és a modern csomagfejlesztés komplexitásának növekedésével. Az olyan kihívások, mint például a komplex rendszer-on-a-chip (SoC) és a 3D-IC (integrált áramkör) fejlesztésében, azt jelentik, hogy a termikus tervezésnek szerves részét kell képeznie a csomagfejlesztésben. A piacon differenciált értékkel bír az a képesség, hogy a továbblépő ellátási láncot termikus modellekkel és modellezési tanácsokkal támogassuk, amelyek túlmutatnak az adatlapok értékein.A csomagolt IC-ket a termékekbe integráló elektronikai gyártók számára fontos, hogy pontosan megjósolják a nyomtatott áramköri kártyán (PCB) lévő alkatrészek csatlakozási hőmérsékletét rendszerszintű környezetben, hogy megfelelő, költséghatékony hőkezelési terveket dolgozzanak ki. Az elektronikai hűtési szimulációs szoftvereszközök biztosítják ezt a betekintést. Kívánatos, hogy a hőmérnökök rendelkezjenek lehetőségekkel az IC-csomagok hűségének modellezésére, hogy megfeleljenek a különböző tervezési szakaszoknak és az információk rendelkezésre állásának megfelelően. A kritikus komponensek legnagyobb pontosságú modellezéséhez átmeneti forgatókönyvekben a Simcenter megoldásokkal a részletes hőmodell automatikusan kalibrálható a csatlakozási hőmérséklet átmeneti mérési adataihoz.

Fedezze fel az IC csomagok hőszimulációját

• Nagy sűrűségű félvezető csomag hőfejlesztési munkafolyamat - nézze meg a webináriumot

Modellezze a komplex többrétegű PCB-k és szerelt eszközök hőteljesítményét az alkatrészek csatlakozási hőmérsékletének pontos előrejelzéséhez. A tábla hőhatásának megértése megfelelő pontosságot igényel, amely megfelel a fejlesztés minden szakaszában rendelkezésre álló információknak.

Az elektronikai hőtervezésen belül a PCB hőmodellezési hűségének lehetőségei az egyszerű típusoktól, az egyes rétegek hővezető képességétől a réznyomok kifejezett modellezéséig alkalmazhatók a fejlődés különböző szakaszaihoz. Ez magában foglalja az alkatrészek elhelyezésének feltárásától a teljesen irányított tábla hőteljesítményének ellenőrzéséig. A PCB hőelemzés legújabb megközelítései között szerepel egy egész tábla hálózati szerelvényként történő modellezése, amely számítástechnikailag hatékony a pontosság feláldozása nélkül.

Az elektronikus tervezési munkafolyamat-kapcsolat és a táblainformációk importálása a vezető EDA szoftverfájlformátumokból, valamint a modellek új információkkal történő frissítése kulcsfontosságú szerepet játszik a hatékony hőelemzési folyamatok számára. Egyértelmű előnyei vannak azoknak az eszközöknek, amelyek lehetővé teszik a mérnökök számára, hogy a táblák elrendezését, az útválasztási részleteket és az alkatrészinformációkat tartalmazó ECAD fájladatok könnyen feldolgozzák, hogy felgyorsítsák a hőmodell létrehozását, valamint a teljesítményinformációk hőelemzésben történő megvalósítására szolgáló módszerek felgyorsítása érdekében.

Nézze meg a webináriumot - többrétegű PCB termikus és hőmechanikus szimuláció

A PCB hőelemzés legmagasabb pontosságának elérése érdekében, beleértve a NYÁK-n lévő réznyomok joule-melegítését is, előnyös együttműködni a PCB jel és a teljesítményintegritás szimulációján dolgozó elektronikus mérnökökkel. A 3D elektronikai hűtőszoftver és az EDA teljesítményintegritási szimulációs szoftver közötti együttszimuláció pontosan reprezentálja a lemez réznyomos teljesítményelvezetését, amely figyelembe veszi az elektromos ellenállás hőmérséklet-változásait. Fedezze fel a PCB elektrotermikus együttszimulációjának okait ebben a videóban.

Az elektronikai burkolatokban PCB szerelvényeket, alkatrészeket, tápegységeket, csatlakozókat, érzékelőket és még sok mást kell elhelyezniük. A termék megbízható teljesítményének biztosítása érdekében elegendő hűtőlégáramot vagy vezetőképes hőátadást kell biztosítania a környezeti környezetbe. Függetlenül attól, hogy kényszerkonvekciós hűtéses ipari házat, lezárt avionikai házat vagy a legújabb vékony alakú fogyasztói elektronikai terméket tervez, ezek a 3D CFD hőelemző eszközök lehetővé teszik a különböző hűtési megoldások gyors feltárását. Azok az eszközök, amelyek egyszerűen vagy közvetlenül képesek kezelni az MCAD geometriát a CFD szimulációhoz, előnyösek, így kevésbé koncentrálhat az előfeldolgozási lépésekre, és inkább a burkolatrendszer szintű hőmodellezési eredményeire és a tervezés optimalizálására.Töltse le a teljes útmutatót a burkolat hőkezeléséhez tervezési tippekhez.

A megbízható működés érdekében az adatközpont-hűtés kulcsfontosságú a korlátozott teljesítmény kimaradásának elkerülése érdekében. Az adatközpontok hűtése világszerte jelentős részét képezi az energia, és ez várhatóan növekedni fog az AI feldolgozási igény bővülésével, így a hatékony hűtési tervezés nagy jelentőséggel bír a sikeres és fenntartható adatközpontok működéséhez. A CFD szimuláció segítségével megjósolhatja a légáramlást és a hőátadást a hagyományos adatközponti csarnokokban és hasonló nagy összetett rendszerekben. Biztosíthatja, hogy a szerverek, állványok és kritikus alkatrészek a szükséges hőmérsékleti határokon belül maradjanak, és kidolgozhatja a leghatékonyabb hűtési stratégiát. A folyadékhűtést egyre inkább alkalmazzák a hőátadási előnyök miatt. A Simcenter 3D CFD és 1D rendszerszimulációs eszközök kombinációjának használatával kiértékelheti a közvetlen chipre szerelt hideg lemezeket, csőrendszereket, hőcserélőket, CDU-kat az egész adatközpontba, sőt a feltörekvő merülési hűtési technológiák rendszertermikus modellezési kihívásaival és kiválaszthatja a kétfázisú hűtési megoldásokat.Olvassa el a fehér könyvet itt: 11 kulcsfontosságú tipp az adatközpontok hatékony hűtéséhez most.Rendszermodellező webinárium megtekintése: Az adatközpontok energiahatékonyságának és fenntarthatóságának növelése

A folyadékhűtés előnyökkel jár az elektronikai alkalmazások hatékony és hatékony hűtéséhez, ahol a működés és a megbízhatóság szempontjából magas hőelvezetési követelmények vonatkoznak. Használjon pontos 3D CFD elektronikai hűtési szimulációt és 1D folyadékdinamikát a folyadékhűtéses kialakítás optimalizálásához a kiszolgálók merülési hűtésének egyre növekvő alkalmazásának terén az egyedi hideglemez nyomásesés minimalizálásától a teljesítményelektronikai alkalmazásokban a hőtervezés elősegítéséig.Nézze meg a videót (jobbra) az Iceotope Technologies oldali kiszolgáló folyadékhűtési előnyeiről.Igény szerinti prezentáció megtekintése - AI hardveres hőkezelés: Mélytanuló gépi folyadékhűtési betekintések az Electronic Cooling Solutions Inc-től

A fokozott hőelemzési pontosság segít kielégíteni az egyre igényesebb tervezési követelményeket a modern elektronikai fejlesztésben. A hőmodell átmeneti hőmérési adatokkal történő kalibrálása segíthet a hőszimuláció legnagyobb pontosságának elérésében. Az automatikus hőmodell kalibrálása leküzdheti a túlzottan időigényes kézi kalibrálási lépések szükségességét a hőmodell attribútumainak fokozatos módosítása érdekében. A kalibrált hőmodell használata azt jelenti, hogy az alultervezés kockázatai kezelhetők a megbízhatóság biztosítása érdekében a küldetési profil forgatókönyveinek pontos modellezésével a teljesítmény ellenőrzése érdekében. Ugyanakkor a pontosság iránti nagyobb bizalom mellett a mérnökök kezelhetik a túltervezés lehetséges területeit a termékköltségek csökkentése érdekében.A hőátmeneti vizsgálati módszerek áttekintése és a szimulációs modell kalibrálásanézze meg az igény szerinti prezentációt: Félvezető csomag hőjellemzése — hőmérők, megbízhatóság a minőség

A határkörülményektől független csökkentett rendelési modell (BCI-ROM) technológia előnyöket kínál az elektronikai nagyságrenddel gyorsabb tranziens hőelemzéséhez, mint a teljes 3D CFD-nél, miközben megőrzi a pontosságot. A BCI-ROM automatikusan generálódik egy 3D vezetési elemzésből, amely fenntartja a prediktív pontosságot, de bizonyított esetekben 40 000-szer gyorsabban képes megoldani. A csökkentett rendelésű modellek „határkörülményektől független” aspektusa rendkívül értékes, mivel bármilyen termikus környezetben alkalmazhatók. A BCI-ROM-ok különböző formátumokban generálhatók, hogy támogassák az önálló gyors megoldást mátrix formátumban, beépíthetők az elektrotermikus elemző eszközök áramköri szimulációjába (VHDL-AMS formátum), vagy használhatók 1D rendszerszimulációs eszköz modellezésében (FMU formátum).A blog megtekintése: A hőtervezés jövője — korábbi elektrotermikus elemzésNézze meg az igény szerint: Gyorsítsa fel az elektronikus rendszerek tervezését hőérzékeny elektromos szimulációval (A ROHM Semiconductor vendéghangszórójának betekintésével)

Az elektronikai termékek megbízhatóságát szolgáló termikus tervezés előnyös a hőmérsékletek, gradiensek és ciklikus átmeneti változások pontos előrejelzésének előnyeit, amelyek ezt követően felhasználhatók a hőmechanikus feszültség-elemzésben. A hőmechanikai elemzést a meghibásodási módok, a lebomlási kockázat lehetséges területeinek, a tartósság és az élettartam betekintésének vizsgálatára használják.A CFD-től véges elemekhez (FEA) hőmechanikus feszültségértékelési munkafolyamatok többféle formát ölthetnek. A CFD elemzést egy dedikált hőelemző végezheti el egy elektronikus hűtőszoftverben, és a 3D tranziens hőmérsékleti eredmények exportálhatók egy mechanikus FEA eszközbe. Alternatív megoldásként a CAD környezetben dolgozó mérnökök számára előnyös lehet a kombinált CAD-beágyazott termikus CFD és a hőmechanikus feszültség-elemzés a teljes elemzési idő lerövidítése érdekében.Fedezzen fel három munkafolyamatot a CFD elektronikai hűtési szimulációhoz és a FEA elektronikai hőmechanikai feszültség-elemzéshez igény szerinti webinárium.