Rézréteg létrehozása
A Z-planner Enterprise hasznos a szekvenciálisan laminált HDI-készletek meghatározásához.
Az összeszerelési varázsló optimalizált összeszerelést hoz létre az egyes rétegek száma, sorrendje és réztömege alapján, mivel azok megfelelnek a rézsúlynak, nyomszélességnek, távolságnak és rézkarcolásnak. A Z-Planner Enterprise szabványos, egyetlen laminálási ciklussal készíthet felhalmozódásokat, vagy egymást követő laminált halmozódásokat hozhat létre, beleértve a gyártáson keresztül vakított és eltemetett anyagokat, a felhalmozódó rétegek többszörös prepregációját, valamint a kapcsolódó bevonatot.
A Z-planner Enterprise anyagkönyvtára réz (Cu) érdességi értékeket tartalmaz a fólia mindkét oldalán Rx (um) értékekben mérve.
Impedancia
Az összeszerelési varázsló lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy egyvégű és differenciálimpedanciacsoportokat hozzanak létre a varázsló minden egyes halmozásához. A differenciáljelek esetében az összeszerelés optimalizálható a lehető legnagyobb pontosságra, vagy a szélesebb nyomok elősegítésére.
A Z-Planner Enterprise a Signal Integrity (SI) szem előtt tartásával készült, segítve a felhasználókat a következők hatásainak enyhítésében Üvegszövésű ferde a feltöltés tervezése során, mielőtt egyetlen nyomot lettek volna. A Z-planner Enterprise ezt úgy teszi meg, hogy dielektromos anyagokra vonatkozó ajánlásokat és elrendezési preferenciákat ad, amelyek célja a szálszövési hatás enyhítése.
Útvonalak
Az impedanciák kiszámítása előtt döntő fontosságú az elhelyezéssel történő tervezés, mivel a bevonat növeli a gyártott lemez teljes rézfólia vastagságát.
Alapértelmezés szerint az alapértelmezett kivitelben egy átmenő átjárat szerepel. Ezen túlmenően a Z-Planner Enterprise lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy más szerkezeteket definiáljanak, beleértve a vak és eltemetett átjáratokat vagy a hátsó fúrt átjárókat.
A bevonási folyamat az, ami elválasztja az átjáratokat a lyukaktól, és a varázsló javasolja az új átjáratokhoz a bevonatot. Az egyes útvonalak felső és alsó rétegei is meghatározhatók, és a bevonat vastagsága manuálisan szerkeszthető. Ha a szükséges konfigurációval történő előállításához prepregok szükségesek, akkor a kezdő rétegek automatikusan beállításra kerülnek.
A nem külső rétegeken kezdődő átjáratok a következő tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek különböznek a normál rézrétegektől:
- A kiindulási rétegek rézfóliáit a PCB gyártó biztosítja, és alapértelmezés szerint szabványos „HTE” fóliák lesznek (Rz ~ 8,5 um). Ez fontos a jelvesztés miatt aggódó tervek esetében, mivel a felhalmozódó rétegeken használt fólia sokkal durvább lesz, mint amit a választott laminátummal lehet kiválasztani.
- A bevonatot a kezdő rétegeken keresztül adjuk hozzá. Szerencsére a bevonat simább (Rz ~ 3 um), mint a HTE réz, és mindezt a Z-Planner Enterprise nyomon követi és kezeli.
- A kiindulási rétegekhez szükség van, és automatikusan hozzáadódik a kezdő rétegekhez.
Dielektrikusok
A Z-Planner Enterprise feltöltési varázsló lehetővé teszi a felhasználó számára, hogy ismert anyagok, ismert gyártó anyagai felhasználásával állítson össze halmozást, vagy optimalizáljon az ismert anyagparaméterek, például a Dk, Df vagy Tg alapján. Az alkalmazott módszertől függően a varázsló néhány javasolt konstrukciót készít a könyvtárban található anyagok alapján. A generált anyagoktól, specifikációktól és számításoktól függetlenül a generált összeszerelés minden aspektusa szerkeszthető a varázsló befejezése után.
