A/D/RF társtervezés

Analóg áramkörök: folyamatos jelekkel foglalkoznak, a hűségre és a linearitásra összpontosítanak, audio- és érzékelő alkalmazásokban használják.

RF áramkörök: nagyfrekvenciás jeleket kezelik a kommunikációhoz, gondos impedancia-illesztést és EMI-kezelést igényelnek, amelyeket vezeték nélküli kommunikációs rendszerekben használnak.

Digitális áramkörök: diszkrét bináris jeleket kezelik, hangsúlyozzák a sebességet és az energiahatékonyságot, amelyeket a számítástechnikában és a digit

Minden áramkör típusának megvan a maga kihívásai és tervezési módszerei, amelyek az adott alkalmazási területéhez igazodnak.

Az RF PCB-ket nehéz megtervezni, mert nagyfrekvenciás jeleket kell kezelniük, ahol még a kis elrendezési hiányosságok is jelentős teljesítményproblémákat okozhatnak. A kihívások közé tartozik a jel integritásának fenntartása, a zaj és az elektromágneses interferencia (EMI) minimalizálása, valamint a pontos impedancia-illesztés elérése a hatékony energiaátvitel biztosítása és a visszaverődések csökkentése érdekében. Az alacsony frekvenciájú áramkörökben elhanyagolható parazita induktivitás és kapacitás kritikussá válik az RF frekvenciákon, és ronthatja a teljesítményt. Ezenkívül speciális anyagokra és a nyomgeometriák gondos mérlegelésére van szükség a jelveszteség és diszperzió kezeléséhez, ami bonyolultabbá és igényesebbé teszi a tervezési folyamatot az analóg vagy a digitális PCB-khez képest.

Az RF PCB-k általánosan használt anyagai közé tartoznak a nagyfrekvenciás laminátumok, amelyek alacsony dielektromos veszteséget és stabil dielektromos állandót kínálnak a frekvenciák széles tartományában. Ezeket az anyagokat előnyben részesítik kiváló jelintegritásuk, alacsony jelveszteségük és az RF alkalmazásokban jellemző nagysebességű jelek kezelésének képessége miatt. Más anyagok, például a PTFE (politetrafluor-etilén) szintén népszerűek alacsony dielektromos állandójuk és minimális jelszórásuk miatt.

Először létrehozhatja az RF sematikus és fizikai struktúrákat, majd elhelyezheti és módosíthatja azokat a PCB RF komponens összefüggésében. Az információk zökkenőmentesen importálhatók a PCB tervező eszköz integrálásával, például Xpedition, és bármely harmadik fél RF eszköze, mint az ADS és a HFSS. Amikor az információkat egy RF tervező eszközből továbbítják a PCB tartományba, beépíthető intelligencia, amely azonosítja a paraméteres RF elemeket. Ez magában foglalja az olyan információkat, mint a földsík kivágásai, így az áramkör szerkesztésekor vagy átméretezésekor a kivágások automatikusan alkalmazkodnak.

Miután létrehozták a NYÁK-tervet, azt vissza lehet vinni az RF tervező eszközbe az ipari biztonsági sugárzási előírásokkal való optimalizálás és ellenőrzés céljából. Ez a kétirányú integráció lehetővé teszi a gyors és hatékony adatcserét a különböző tervezési tartományok között, és kiküszöböli az RF tervezési információk manuális újbóli bevitelének szükségességét bármelyik tartományban.