A Tessent Multi-Die segítségével drámai gyorsítás és egyszerűsítés a következő generációs integrált áramkörök (IC-k) számára a 2.5D és 3D architektúrákon alapuló kritikus teszttervezési (DFT) feladatokat.
A Tessent Multi-Die átfogó DFT automatizálási megoldást kínál a 2.5D és 3D IC kialakításhoz kapcsolódó rendkívül összetett feladatokhoz, és zökkenőmentesen működik a Tessent TestKompress, a Streaming Scan Network és az IJTAG szoftverrel.
A Tessent Multi-Die zökkenőmentesen integrálódik más Tessent termékekkel egy integrált Tessent platform segítségével.
A gyorsabb és egyszerűbb DFT lehetővé teszi az IC tervező csapatok számára, hogy gyorsan előállítsák a kompatibilis hardvert. A többdimenziós kialakításokkal lépést tartó DFT technológia lehetővé teszi a teszt gyorsabb megvalósítását és optimalizált gyártási tesztköltségeket.
Vidya Neerkundar, a Tessent termékmenedzsere elmagyarázza, hogyan teszi lehetővé a Tessent Multi-Die teljesen automatizált DFT megvalósítását olyan tervekhez, amelyek oldalirányban (2.5D eszközök) méreteznek, egymásra raknak (3D), vagy kombinálják mindkét konfigurációt, és hogyan maradhat függetlenné az egyes szerszámok architektúrája függetlenül attól, hogy milyen logikát kell tesztelni a szerszámokon belül vagy között.
Fedezze fel és gyorsabban biztosítsa a termékdifferenciálást a csomópontok és a teljesítményoptimalizált chipletek 3D heterogén integrációjával a Siemens EDA piacvezető 3D IC technológiai megoldásával.
A szerszámméretek tekintetében a gyártási korlátozásokkal szembesül? Ezek a fejlett kialakítások már a korlátokra tolják a jelenlegi tervezési és tesztelési megoldásokat. Ebben a cikkben felvázoljuk a skálázható DFT-megoldások felé vezető utat a harmadik dimenzióba, hogy megfizethető és átfogó választ kapjunk erre a kérdésre.
.png?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)
