A PCI Express és a kapcsolódó protokollok, mint például a Compute Express Link (CXL) dominálják a rendszerszintű tervezés során az összekapcsolási használat igényét. A PCI-SIG fejlesztői konferencián 2023-ban bejelentett kutatások szerint a PCI Express technológiák teljes rendelkezésre álló piaca az olyan piacokon, mint az adatközpontok, az edge, a kommunikáció, az AI, az autóipar, a tároló és a mobil eszközök, 2027-re eléri a 10 milliárd dollárt.
Az ezeken a piacokon a terveket ellenőrző elektronikai mérnökök igényeinek kielégítése érdekében a Siemens protokollmegoldásokat fejlesztett ki a PCI Express és a CXL számára, amelyek szilícium előtti és utólagos ellenőrzési képességeket biztosítanak a hardveremulációs és prototípuskészítési igények kielégítésére. Ezek a Veloce megoldások nagy sebességű hitelesítési megoldásokat kínálnak, amelyek lehetővé teszik a vállalatok számára, hogy kielégítsék a piacra jutás idejére vonatkozó igényeiket a komplex tervek több területen.
Ezenkívül az AMBA-alapú hitelesítési megoldások portfóliója hatékony környezetet biztosít az AMBA szövetet tartalmazó rendszerek (SOC) ellenőrzéséhez a chipen belüli igényekhez.
Virtuális OTN képességek:
- Teljes OTN virtuális megoldás 100% -ban determinisztikus és a design teljes láthatóságával
- Támogatás mind az OTL, mind a FOIC interfészek számára
- Az OH mező vezérlése mindkét irányban
- Támogatott OTL interfészek: OTL4.4, OTL4.10
- Támogatott FlexO interfészek: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 és FOIC2.8
- Működési irányú GUI alapú módok, Tcl/Python
- Külön Rx és Tx adatfolyamok konfigurációs támogatása
- A FlexO keretek részletek megjelenítésének támogatása
- Automatikus mentési és betöltési konfigurációs lehetőség
- Tx és Rx nyomkövetők teljes kerettartalommal
- Hiba befecskendezése és észlelése mind az OTL, mind a FOIC különböző OH szinteken
- Támogatott multiplexelés alacsonyabb hierarchiákon
- Távoli OTN támogatás
