Calibre 3DStack

csomagolási technológiák, például a ventilátoros ostyaszintű csomagolás (FOWLP) esetében a csomagtervezési és ellenőrzési folyamat kihívást jelenthet. Mivel az FOWLP gyártása „ostya szinten” történik, magában foglalja a maszkgenerációt, hasonlóan a SoC gyártási folyamatához. Szilárd csomagtervezési és ellenőrzési folyamatoknak kell lennie, hogy a tervezők biztosíthassák az FOWLP gyárthatóságát az öntöde vagy az OSAT cég által. A XpeditionA® Enterprise nyomtatott áramköri kártya (PCB) platform társtervezési és ellenőrzési platformot biztosít, amely mind a csomagtervezési környezetet, mind a SoC fizikai ellenőrző eszközöket használ az FOWLP számára. Calibre 3DStack A funkcionalitás kiterjeszti a Calibre nyomásszintű jelátviteli ellenőrzést, hogy a DRC és LVS ellenőrzést biztosítson a komplett többszörös rendszerekre, beleértve az ostya szintű csomagolást is, bármely folyamatcsomóponton, anélkül, hogy megszakítaná az aktuális szerszámáramlásokat vagy új adatformátumokat igényelne.

toros lemezszintű csomagolás (FOWLP) pontos ellenőrzése a csomagtervezési környezetek integrálását igényli a system-on-chip (SoC) ellenőrző eszközökkel, hogy biztosítsák a csomag gyárthatóságát és teljesítményét. A WLP (WLP) nagyobb formájú tényezőt és jobb teljesítményt tesz lehetővé a system-on-chip (SoC) integrált áramkör (IC) kialakításához kép

est. Bár számos ostyaszintű csomagtervezési stílus létezik, a ventilátoros ostyaszintű csomagolás (FOWLP) népszerű szilícium-validált technológia. Ahhoz azonban, hogy az FOWLP tervezői elfogadható hozamot és teljesítményt biztosítsanak, az elektronikus tervezés-automatizálási (EDA) vállalatoknak, a kiszervezett félvezető szerelvények és tesztek (OSAT) és az öntödéknek együtt kell működniük a következetes, egységes, automatizált tervezési és fizikai ellenőrzési folyamatok kialakítása érdekében. A csomagtervezési környezetek és a SoC fizikai ellenőrző eszközök egyesítése biztosítja a szükséges közös tervezési és ellenőrzési platformok létrehozását. A továbbfejlesztett nyomtatott áramköri kártya (PCB) tervezési képességeinek köszönhetően Xpedition Vállalati platform, valamint a Calibre platform kibővített GDSII-alapú ellenőrzési funkciója kombinálva a Calibre 3DStack Bővítve a tervezők mostantól a Calibre nyomáscsökkentő DRC és LVS ellenőrzést alkalmazhatják a 2.5D és 3D halmozott szerszámszerelvények széles választékára, beleértve az FOWLP-t is, a gyárthatóság és a teljesítmény biztosítása érdekében.