Mivel az ipar áttér a fejlett 3D IC architektúrák és a heterogén integráció felé, a hőmechanikai igénybevétel kezelése elengedhetetlen a termékminőség és a hosszú távú megbízhatóság szempontjából. A Calibre 3DStress lehetővé teszi a tervező és csomagoló csapatok számára, hogy szimulálják, elemezzék és elosztassák a forgácson keletkező feszültségeket a csomagolási folyamat során vagy azt követően, biztosítva, hogy a potenciális meghibásodási kockázatok — például deformálódás, repedések és mobilitási változások — jóval a lebontás vagy a gyártás előtt azonosítsák és enyhítsék.
A Calibre 3DStress segítségével a korai elemzés segít a chiptervezőknek biztosítani, hogy a csomagok által kiváltott stressz ne veszélyeztesse a chip megbízhatóságát vagy az elektromos viselkedést. A végrehajtható elemzési eredmények támogatják az IP- és eszközelhelyezési döntéseket a teljes 3D IC-összeállítás összefüggésében. A tervezés befejezése után a jelzőelemzés biztosítja, hogy a hőmechanikus feszültség megfelel-e a szükséges előírásoknak. A tágabb Siemens Calibre multifizikai platformjába integrálva — olyan eszközök mellett, mint a Calibre 3DThermal, az mPower, a Solido és az Innovator3D IC — a Calibre 3DStress egyesíti a többtartományú szimulációt és felgyorsítja a robusztus döntéshozatalt.
A Calibre 3DStress ideális a tapasztalt Calibre felhasználók számára, akik aktívan terveznek fejlett 3D IC-ket, különösen azok számára, akik szoros eszközök mobilitási korlátozásaival, chip-csomagok közös tervezésével és a tranzisztorszintű megbízhatósággal szembesülnek.
