Calibre 3DStack

A csomagolási technológiák, például a ventilátoros ostyaszintű csomagolás (FOWLP) esetében a csomagtervezési és ellenőrzési folyamat kihívást jelenthet. Mivel az FOWLP gyártása „ostya szinten” történik, magában foglalja a maszkgenerációt, hasonlóan a SoC gyártási folyamatához. Szilárd csomagtervezési és ellenőrzési folyamatoknak be kell állniuk, hogy a tervezők biztosíthassák az FOWLP gyárthatóságát az öntöde vagy az OSAT cég által. Az Xpedition® Enterprise nyomtatott áramköri kártya (PCB) platform társtervezési és ellenőrzési platformot biztosít, amely mind a csomagtervezési környezetet, mind a SoC fizikai ellenőrző eszközöket használ az FOWLP számára. A Calibre 3DStack funkcionalitása kiterjeszti a Calibre nyomásszintű aláírás-ellenőrzést, hogy a DRC és LVS ellenőrzést biztosítson a komplett többszörös rendszerekre, beleértve az ostya szintű csomagolást is, bármely folyamatcsomóponton, anélkül, hogy megszakítaná az aktuális szerszámáramlásokat vagy új adatformátumokat igényelne.

A ventilátoros lemezszintű csomagolás (FOWLP) kialakításának pontos ellenőrzése megköveteli a csomagtervezési környezetek integrálását a system-on-chip (SoC) ellenőrző eszközökkel a csomaggyárthatóság és a teljesítmény biztosítása érdekében

Az ostya szintű csomagolás (WLP) magasabb formájú tényezőt és jobb teljesítményt tesz lehetővé a system-on-chip (SoC) integrált áramkör (IC) kialakításához képest. Bár számos ostyaszintű csomagtervezési stílus létezik, a ventilátoros ostyaszintű csomagolás (FOWLP) népszerű szilícium-validált technológia. Ahhoz azonban, hogy az FOWLP tervezői elfogadható hozamot és teljesítményt biztosítsanak, az elektronikus tervezés-automatizálási (EDA) vállalatoknak, a kiszervezett félvezető szerelvények és tesztek (OSAT) és az öntödéknek együtt kell működniük a következetes, egységes, automatizált tervezési és fizikai ellenőrzési folyamatok kialakítása érdekében. A csomagtervezési környezetek és a SoC fizikai ellenőrző eszközök egyesítése biztosítja a szükséges közös tervezési és ellenőrzési platformok létrehozását. Az Xpedition Enterprise platform továbbfejlesztett nyomtatott áramköri (PCB) tervezési képességeivel és a Calibre platform kibővített GDSII-alapú ellenőrzési funkciójával a Calibre 3DStack kiterjesztéssel kombinálva a tervezők a gyárthatóság és a teljesítmény biztosítása érdekében a Calibre présszintű DRC és LVS ellenőrzést alkalmazhatják a 2.5D és 3D halmozott szerszámszerelvényekre, beleértve az FOWLP-t is.