A digitális megvalósítás kihívásai
tervezés összetettségének, a teljesítmény/teljesítmény/területi célok és a piacra jutás idejének kezelése kulcsfontosságú kihívások a modern SoC-tervezésben. A tervezési szabályok összetettsége és az értekezletek időzítése minden eddiginél nagyobb kihívást jelent a tervezés lezárását, és paradigmaváltást igényel a hely és az útvonal terén.
A DRC bezárása elérése
többmintás technológia, az EUV litográfia és a vegyes magasságú cellák széles körű alkalmazása bonyolítja az elhelyezést és az útvonaltervezést. A KDK hatékony lezárásához alapvető változtatásokra van szükség a hely- és útvonaltechnológiában.
Versenyképes PPA biztosítása
A piac a legalacsonyabb energiafelhasználással és a legmagasabb teljesítményű IC-ket szeretne. A áttörő optimalizálási technológiák minimalizálhatják az energiát, miközben elérhetik az időzítési és területi célokat, valamint a fejlesztési költségeket
A bezárás időtartamának csökkentése
tvonal utáni pontos időzítés becslése minden eddiginél nehezebb a vezeték-/átmeneti ellenállás növekedésével. Kerülje az iterációkat, javítsa a PPA-t, és csökkentse a bezárás időtartamát azáltal, hogy a részletes útvonal láthatóságát az áramlás korában húzza meg
A helyszín és útvonal megrázza a digitális IC dizájnt
PowerFirst implementációs technológia
Csökkentse a teljes energiafogyasztást az áramérzékeny alkalmazások
Részletes útvonal-központú szintézis
Gyors tervezési zárás megvalósítása és fejlett csomópont nagy vezetékek/ellenállás kihívásainak megoldása
Vezető öntödei tanúsítvánnyal
Vezető öntödék által tanúsított 4 nm-es és gyors rámpingálás 3 nm-es tanúsítvánnyal
Bemutatjuk Aprisa: Helyszín és útvonal szoftvermegoldás
A Aprisa A hely-útvonal platform egy részlet-útvonal-központú megoldás a modern digitális IC megvalósítás kihívásaira.
