IC csomag szimuláció

Feszültségcsökkenés és IC kapcsolási zajok elemzése

Az áramelosztó hálózatok elemezhetők a feszültségcsökkenés és a kapcsolási zaj problémák szempontjából. Azonosítsa a lehetséges egyenáramellátási problémákat, például a túlzott feszültségcsökkenést, a nagy áramsűrűséget, a túlzott áramellátást és a kapcsolódó hőmérséklet-emelkedést, beleértve a jel/energia/hőhatás együttszimulációját. Az eredmények grafikus és jelentési formátumban tekinthetők át.

Elemezze signal integritás (SI) problémák a tervezési ciklusban

A HyperLynx SI támogatja az általános célú SI, DDR interfész jelek integritását és időzítési elemzését, az energiatakarékos elemzést és a népszerű SerDES protokollok megfelelőségi elemzését. Az útvonal előtti tervezés feltárásától kezdve a „mi ha” elemzéstől a részletes ellenőrzésig és a kijelentkezésig, mindezt gyors, interaktív elemzéssel, könnyű használhatósággal és a Package Designerrel való integrációval.

Átfogó SERDES elemzés

A SERDES interfész elemzése és optimalizálása magában foglalja a FastEye diagramelemzést, az S-paraméter szimulációt és a BER előrejelzést. Ezek automatikus csatornákivonást, interfész szintű csatorna-megfelelőségi ellenőrzést és elrendezés előtti tervezési feltárást alkalmaznak. Ezek együttesen automatizálják a SERDES csatornaelemzést, miközben megtartják a pontosságot.

Halaton belüli és halákon belüli parazita extrakció

Analóg kialakításhoz a tervezőnek szimulálnia kell a rendszer áramkörét, beleértve a parazitákat is. Digitális tervezéshez a tervezőnek statikus időzítési elemzést (STA) kell futtatnia a teljes csomagösszeállításon, beleértve a parazitákat is. A Calibre xACT biztosítja a TSV-k, az elülső és hátsó fémek, valamint a TSV és RDL csatlakozás pontos parazita-kivonását.

Teljes 3D elektromágneses-kvázi sztatikus (EMQS) extrakció

Teljes csomagmodell létrehozása többfunkciós feldolgozással a gyorsabb átfutási idő érdekében. Ideális a teljesítményintegritáshoz, az alacsony frekvenciájú SSN/SSO és a teljes rendszerű SPICE modellek generálásához, miközben figyelembe veszi a bőr hatását az ellenállásra és az induktivitásra. Az Xpedition Substrate Designer szerves részeként azonnal elérhető minden csomagtervező számára.

2.5/3D IC csomag termikus modellezése

A heterogén 2,5/3D IC-csomag termikus chip-csomag-kölcsönhatások modellezése több okból is fontos. Egy nagy teljesítményű eszköz, például AI vagy HPC processzor megtervezése anélkül, hogy mérlegelné, hogyan lehet kijuttatni a hőt, valószínűleg később problémákat okoz, ami költség, méret, súly és teljesítmény szempontjából nem optimális csomagolási megoldást eredményez.