Újdonságok a félvezető csomagolásban 2504

Az IC-csomagolás mérnöki adatkezelése (EDM-P) egy új opcionális funkció, amely az i3D és az XPD adatbázisok bejelentkezési/kijelentkezési felülvizsgálatának ellenőrzését biztosítja. Az EDM-P emellett kezeli az integrációs „pillanatkép” fájlt, valamint az összes tervezési IP-forrásfájlt, amelyet a tervezés létrehozásához használnak, mint például a CSV, a Verilog, a Lef/Def, a GDSII és az OASIS. Az EDM-P használata lehetővé teszi a tervezőcsapatok számára, hogy együttműködjenek és nyomon kövessék az összes információt és metaadatot az ICP Project mappáihoz és fájlokhoz. Lehetővé teszi a tervezőcsapat számára, hogy pontosan ellenőrizze, mely forrásfájlokat használtak a tervezésben, mielőtt azokat rögzítenék a hibák kiküszöbölése érdekében.

Az i3D most 3Dblox-fájlokat importál és exportál, amelyek mind a három adatszakaszt támogató teljes csomagösszeállítást tartalmaznak (Blackbox, Lef/Def, GDSII). Az i3D képes 3Dblox-adatokat is készíteni és szerkeszteni, lehetővé téve a későbbi tervezési, elemzési és ellenőrzési ökoszisztémát. Beépített hibakeresője van, amely képes azonosítani a 3Dblox szintaxis problémáit a 3Dblox olvasás során, ami nagyon hasznos harmadik fél 3Dblox fájljainak kezelésekor.

Annak érdekében, hogy a prediktív tervezés és elemzés megvalósíthatóbb eredményeket érjen el, számos új képességet vezettünk be, például a teljesítmény- és földi síkok prototípuskészítését, valamint az Unified Power Format (UPF) importálásának képességét a pontosabb SI/PI és hőelemzés érdekében. Mivel a tesztelés komoly kihívást jelent a multi-chiplet heterogén integrációban, integráltuk a Tessent többfunkciós képességét a teszttervezéshez (DFT) tervezéshez.

A tervezők mostantól elemezhetik a fémsűrűséget az eszköz és az alaprajz között, lehetővé téve olyan dudorminták kifejlesztését, amelyek minimalizálják a deformációt és a stresszt. A függvény a sűrűséget számokban és a fedett ábrákban is jelöli. A tervezők beállíthatják a pontosságot a pontosság és a sebesség közötti váltás érdekében.

A 2409-ben bevezetett új felhasználói élmény egyik fő célja a tervezők termelékenységének növelése volt. Ennek részeként bevezetjük az AI-vezérelt prediktív parancsokat, amelyek megtudják, hogyan tervezi meg és előrejelzi a felhasználó a következő parancsot.

Ahogy a fejlett csomagok egyre nagyobbak, amelyek több alkalmazásspecifikus integrált áramkört (ASIC), chipleteket és nagy sávszélességű memóriát (HBM) tartalmaznak, a csatlakoztathatóság drámaian növekszik, ami megnehezíti a tervezők számára a kapcsolat optimalizálását az útválasztáshoz. A csatlakoztathatóság optimalizálása az Innovator3D IC első kiadásában volt elérhető, de hamarosan világossá vált, hogy a tervek meghaladják képességeit. Ez egy új optimalizáló motor megalapozott kialakításához vezetett, amely képes kezelni a kialakítások kialakulóban lévő összetettségét, beleértve a differenciálpárokat is.

A meglévő 3D alaprajzi nézet a legegyszerűbb módja annak, hogy ellenőrizze a tervezési eszközt és a rétegkészletet. Mostantól könnyebb vizuálisan ellenőrizni a készülék összeszerelését az új z-tengely magasságszabályozóval. Ez figyelembe veszi a komponens típusát, a cellaalakzatot, az összeszerelési rétegeket, a tájolást és az alkatrészhalmok definícióját.

Az interaktív szerkesztési teljesítmény folyamatos javítása célzott szoftverfejlesztési forgatókönyvekben:

• Páratlan szögnyomok mozgatása nagy hálón — akár 77% -kal gyorsabb
• Nyomkövetési szegmens mozgás vissza az eredeti helyre a nyomkövetés után — akár 8-szor gyorsabb
• Hatalmas hálós árnyékoló nyomokat tartalmazó nyomkövető busz — akár kétszer gyorsabb
• Hatalmas nettó nyomok fényesítése — akár 10-szer gyorsabb
• A kényszerrendelés interaktív szerkesztése nagy csomagok kialakításakor, ha engedélyezve van az aktív engedélyezés — akár 16-szor gyorsabb

Gyakran részletes elemzés, például a 3 dimenziós elektromágneses (3DEM) modellezés csak a tervezés egy meghatározott területén szükséges. A teljes kivitel kimenete időigényes, és gyakran lassú lehet. Ez az új képesség lehetővé teszi a szimulációt vagy elemzést igénylő meghatározott elrendezési tervezési területek exportálását, hatékonyabbá téve az elrendezés és a HyperLynx közötti információcserét.

A tervezők mostantól kiszűrhetik az eDTC összetevőket a hordozó gyártásához használt ODB++ fájlokból.