Ez a kiadás egy új generációs megoldást kínál a fejlett 2.5/3D csomagszerelvények, az Innovator3D IC heterogén integrációs prototípuskészítéséhez és padlótervezéséhez. Emellett új, modern felhasználói élményt nyújt az Xpedition Package Designer számára, valamint számos új továbbfejlesztett képességet.
A 2409-es kiadás 3. frissítése jelentős új képességeket és fejlesztéseket tartalmaz a meglévő funkciókhoz, mint például az automatikus UBM tömb létrehozása interpózók számára, a csomagelrendezés automatikus létrehozása pillanatkép importálása során stb. Az összes részletet megtudhatja az adatlap letöltésével.
A 2409-es frissítés eltávolítja a tervezés összetettségének akadályait azáltal, hogy adaptív és agilis felhasználói élményt nyújt, amely csökkenti a tanulási görbéket, és lehetővé teszi a leggyorsabb termelékenységet. A könnyű használat és az egységes UX előtérbe helyezésével a mérnökök hatékonyabban dolgozhatnak, felgyorsíthatják az eredményeket és növelhetik elégedettségüket. Az Xpedition új felhasználói élményének megtekintése.
Az Innovator3D IC egy pilótafülke a félvezetők 2,5/3D heterogén integrációjához.
Merüljön el mélyebben az Xpedition Package Designer új funkcióival a 2409-es kiadásban.
Megjegyzés: Az alábbiakban összefoglaljuk a kiadás legfontosabb eseményeit. A Siemens ügyfeleinek hivatkozniuk kell a kiadás legfontosabb eseményeire Támogatási Központ részletes információkért az összes új funkcióról és fejlesztésről.
