Skip to main content
Ez az oldal automatikus fordítással jelenik meg. Inkább megnézi angolul?

Az Xpedition IC Packaging VX.2.14 újdonságai

Ez a kiadás olyan képességeket kínál, amelyek célja a heterogén integráció, valamint a következő generációs 2.5/3D csomagösszeállítások prototípuskészítése, tervezése, tervezése és ellenőrzése. Fedezze fel a már elérhető új funkciókat és képességeket.

Letöltés

Főbb új képességek és funkciók

Nézze meg ezt a rövid bevezető áttekintő videóösszeállítást.

Tájékoztató

Xpedition IC Packaging Mi az új adatlap

Olvassa el a VX.2.14 legfontosabb új képességeit és funkcióit

ic csomagolás, egy chip képe a számítógép alaplapjának közepén, világoskék színnel kiemelve.

Töltse le a kiadást

Megjegyzés: Az alábbiakban összefoglaljuk a kiadás legfontosabb eseményeit. A Siemens ügyfeleinek hivatkozniuk kell a kiadás kiemelt pontjaira Támogatási Központ részletes információkért az összes új funkcióról és fejlesztésről.