OSAT Alliance partnere
Amkor technológia
Az Amkor Technology® a világ legnagyobb autóipari kiszervezett félvezető szerelési és tesztelési (OSAT) szolgáltatása. Az 1968-ban alapított Amkor úttörő szerepet játszott az IC csomagolások és tesztek kiszervezésében.
Amkor küldetése
Az Amkor Technology® küldetése, hogy megbízható összeszerelési és tesztgyártási szolgáltatásokat, valamint innovatív megoldásokat nyújtson a félvezető és mikroelektronikai vállalatok számára szerte a világon. Az Amkor jelenleg a világ több mint 300 vezető félvezető vállalatának, öntödének és elektronikai gyártóipari termékeknek stratégiai gyártási partnere, és szoros együttműködése az ügyfelekkel és az ellátási lánc partnerekkel olyan fejlett technológiához vezetett, amely jelentősen csökkenti a ciklusidőt.
Az Amkor Technology és a Siemens partnersége
A Siemens-szel együttműködve az Amkor kifejlesztette, tesztelte és tanúsította a SmartPackage™ csomagszerelési tervező készlet (PADK), az iparág első ADK-ja, amely támogatja a Siemens Nagy sűrűségű fejlett csomagolás (HDAP) tervezési folyamat és eszközök. Az Amkor díjnyertes High-Density Fan Out (HDFO) folyamata és a Siemens iparágvezető technológiái együttesen felhasználhatók a dolgok internetéhez (IoT), autóipari, nagy sebességű kommunikációs, számítástechnikai és mesterséges intelligencia (AI) alkalmazásokhoz szükséges fejlett csomagok pontos tervezésének és ellenőrzésének felgyorsítására.
„Az Amkor vezető szerepet játszik a HDFO-technológiában az OSAT vállalatok számára, és a komplex IC-k megjelenésével a többsoros csomagokkal, elsőbbséget élveztünk a mentor-alapú PADK-k létrehozását, hogy jelentősen csökkentsük a ciklusidőt. „
„Az Amkor volt az első OSAT vállalat, amely csatlakozott a Mentor OSAT Alliance programhoz, és most az első, amely PADK-t épített és elérhetővé tette ügyfelei számára. „
Tudjon meg többet az OSAT Alliance programról
Az OSAT lehetővé teszi a tagvállalatok számára, hogy kifejlesztsék, validálják és támogassák az IC csomagszerelési tervező készleteket (ADK), amelyek elősegítik a feltörekvő technológiák szélesebb körű alkalmazását a fabless félvezető- és rendszeregyártók által, akik nagyobb heterogén integrációt keresnek.
