
Rendszerkapcsolat menedzsment
Többszerszámos, többkomponensű és többszubsztrátú IC-csomagok rendszerszintű logikai összekapcsolhatóságának felépítése és vizualizálása.
Az integrált IC-csomagtervezési és prototípuskészítési megoldás lehetővé teszi az építészek és a tervezők számára, hogy teljes IC-csomagszerelvényeket építsenek és optimalizáljanak a teljesítmény, a teljesítmény, a terület és a költség szempontjából, és jól képzett prototípust szállítsanak a megvalósításhoz.
Ez a videó bemutatja, hogy a hierarchikus eszköztervezés hogyan építhet fel egy forgácsot/szerszámot, amelyet ezután eszközként exportálnak és alaprajzként replikálnak egy szilícium hordozón.
Tudjon meg többet az integrált rendszerszintű IC-csomagok tervezéséről és prototípuskészítéséről a rendszerkapcsolat kezeléséből, a domainek közötti összeköttetések optimalizálásából és a 3D-s összeállítás-ellenőrzésből.

Az Xpedition Substrate Integrator grafikus, gyors virtuális prototípuskészítési környezetet biztosít, amely több heterogén IC/chiplet és interpózer feltárására és integrálására szolgál nagy sűrűségű fejlett csomagokba (HDAP).

A 3D IC heterogén összeállítások rendszerszintű kapcsolódási kezeléséről és ellenőrzéséről ebben a tanulmányban tájékozódhat.

Olvassa el ezt a tanulmányt, ha többet szeretne megtudni az elektronikus rendszermérnökök két kulcsfontosságú kihívásról, amikor rendszerszintű hálózati listával vezérelt LVS-munkafolyamatot telepítenek 3D IC-összeállításhoz fejlett csomagtervekben.