Skip to main content
Ez az oldal automatikus fordítással jelenik meg. Inkább megnézi angolul?
Közelkép egy számítógépes chipről.
A félvezető csomagolási bevált gyakorlatok

Integrált rendszerszintű tervezés és prototípuskészítés

A heterogén integrációval rendelkező multi-chiplet/ASIC csomagok korai összeszerelési padlótervezést igényelnek a teljesítmény-, teljesítmény-, terület- és költségcélok eléréséhez.

IC csomag összeszerelésének tervezése és kooptimalizálása

Az integrált IC-csomagtervezési és prototípuskészítési megoldás lehetővé teszi az építészek és a tervezők számára, hogy teljes IC-csomagszerelvényeket építsenek és optimalizáljanak a teljesítmény, a teljesítmény, a terület és a költség szempontjából, és jól képzett prototípust szállítsanak a megvalósításhoz.

FÉLVEZETŐ CSOMAGOLÓ VIDEÓ

Hierarchikus eszköztervezés

Ez a videó bemutatja, hogy a hierarchikus eszköztervezés hogyan építhet fel egy forgácsot/szerszámot, amelyet ezután eszközként exportálnak és alaprajzként replikálnak egy szilícium hordozón.

Integrált rendszerszintű tervezési erőforrások

Tudjon meg többet az integrált rendszerszintű IC-csomagok tervezéséről és prototípuskészítéséről a rendszerkapcsolat kezeléséből, a domainek közötti összeköttetések optimalizálásából és a 3D-s összeállítás-ellenőrzésből.

Select...