Az UCIe rendszerekben a nagysebességű soros kapcsolatok útvonalelőtti prediktív elemzése és megfelelőségi tesztelése biztosítja a chiplet integrátoroknak a tervezés megvalósíthatóságát illetően, és rendszerszintű elemzés révén biztosítja a gyors UCIe protokoll megfelelőségét.
Végezze el mind a szabványalapú megfelelőségi elemzést, mind a szállítói modell-alapú IBIS-AMI szimulációt az UCIe nagysebességű soros kapcsolatokhoz, automatizált útvonal utáni elemzéssel, gyors, mi ha elemzéssel és új prototípuskészítéssel.
Végezzen átfogó elemzést a tervezéshez és
a chipek integrálása összetett csomagokba és
PCB rendszerek, amelyek a 3D IC-k teljes chip-to-board összeköttetésekhez kapcsolódnak.
Az útvonal előtti bizalom elérése a tervezés megvalósíthatósága
a chiplet szubsztrát fizikai tervezésének megkezdése előtt. Hozzon megalapozott tervezési döntéseket, például az anyagokat, a csomagolás típusát és a chiplet elhelyezését az SI-n keresztül
útvonalkeresés.
Ellenőrizze az UCIe konfigurációkat különböző sebességgel
minőségek és csomagtípusok átfogó révén
elrendezés előtti elemzés. Azonnali betekintést nyerhet a megfelelőség és a teljesítmény biztosítása érdekében.
Brosúra | Innovator3D IC megoldáscsomag
E-könyv sorozat | Útmutató a sikeres heterogén integrációhoz