IC csomagolási tervezési folyamatok

Rendszervállalatok

A funkcionalitás integrálásával a csomagokban lévő rendszerekbe az autóipari beszállítók nagyobb elektronikai képességet tudnak biztosítani kisebb, megbízhatóbb és alacsonyabb költségű formában. Azok a vállalatok, amelyek egyedi nagy teljesítményű félvezetőket építenek be rendszerPCB-jaikba, például távközlést, hálózati kapcsolókat, adatközponti hardvert és nagy teljesítményű számítógépes perifériákat, heterogén integrációra van szükségük a teljesítmény, a méret és a gyártási költségek kielégítése érdekében. A Siemens félvezető csomagolási megoldásának kulcsfontosságú eleme az Innovator3D IC, ahol a chipletek/ASIC-k, a csomagok és a rendszer PCB szubsztrátumtechnológiák prototípusozhatók, integrálhatók és optimalizálhatók a rendszer PCB felhasználásával referenciaként a csomagkiütések és a jelhozzárendelések meghajtására, hogy a legjobb eredményeket biztosítsák.

Alacsonyabb költségek érhetők el, ha a funkcionalitást integrálják a csomagban lévő rendszerekbe (Systems-in-Csomagba), ezt a tényt az autóipari alrendszer-beszállítók kihasználják az mmWave technológiák és termékek fejlesztése során.

Védelmi és repülőgépipari vállalatok

Többchipes modulok (MCM) és System-In-Packages (SiP) modulok PCB-ik keretében fejlesztettek ki, hogy megfeleljenek a teljesítmény- és méretkövetelményeknek. A katonai és repülőgépipari vállalatok általánosan használják a teljesítmény- és méret/súlykövetelmények teljesítése érdekében. Különösen fontos a logikai és fizikai architektúra prototípusának és feltárásának képessége, mielőtt a fizikai tervezésre áttérnénk. Az Innovator3D IC gyors több szubsztrátú prototípuskészítést és összeszerelési megjelenítést biztosít az MCM és a SiP tervezéséhez és optimalizálásához.

OSATok és öntödék

A csomag tervezése és ellenőrzése együttműködést igényel a végtermék vásárlóival. A félvezető és a csomagolási területen való működéshez szükséges integrációval és funkcionalitással rendelkező általános eszközök használatával, valamint ellenőrzött folyamatoptimalizált tervezőkészletek (például PADK és PDK-k) fejlesztésével és telepítésével az OSAT-ok, az öntödék és ügyfeleik elérhetik a tervezés, gyártás és összeszerelés kiszámíthatóságát és teljesítményét.

Fabless félvezető vállalatok

A félvezető csomagok prototípuskészítése és tervezése STCO módszertanokkal kötelezővé vált, csakúgy, mint az öntödéből vagy az OSAT-ból származó PADK/PDK szükségessége. A heterogén integráció kritikus fontosságú azokon a piacokon, ahol a teljesítmény, az alacsony teljesítmény és/vagy a méret vagy a súly kulcsfontosságú. Az Innovator3D IC segít a vállalatok prototípusának, integrálásában, optimalizálásában és ellenőrzésében az IC, a csomag és a referencia PCB szubsztráttechnológiák alkalmazásában. A PADK/PDK felhasználásának képessége szintén kulcsfontosságú a gyártáshoz, és a Calibre technológiák használata egyaránt biztosítja a minőség következetességét és a kockázatcsökkentést.