INFOGRAFIKÁK
all
Borotválkozzon akár 30% kedvezménnyel a tervezési ciklusból
Az XpD-t a fejlett félvezető csomagolási technológiák fizikai tervezésére, ellenőrzésére és modellezésére tervezték.
A félvezető csomagolási bevált gyakorlatok
IC csomagolás tervezési kapacitás támogatása és teljesítménye
Mivel a multi-chiplet/ASIC tervek több millió tűs szerelvényre terjednek, elengedhetetlen, hogy az IC csomagolóeszközök képesek legyenek kezelni ezt a kapacitást, miközben termelékenységet és használhatóságot biztosítanak.
Hatékony millió tűs és IC csomagolási tervezési támogatás
A
mai multi chiplet/ASIC csomagok általában szubsztrátokat használnak a nagy sebességű integrációhoz, a csomagolású BGA-kat pedig a PCB-hez való csatlakozáshoz. Ez az összeszerelés gyakran meghaladja az egymillió vagy több teljes csapot. Fontos, hogy az IC-csomagolóeszközök képesek legyenek kezelni a kapacitást, és termelékenységet és használhatóságot biztosítsanak.
TECHNOLÓGIAI ÁTTEKINTÉS
Kapacitás és teljesítmény támogatása
Xpedition Aljzatintegrátor és Xpedition A Package Designer úgy lett kialakítva, hogy termelékenységi teljesítményt nyújtson millió tűs plusz tervben.
ERŐFORRÁSOK
IC csomagolás tervezési kapacitás támogatása és teljesítménye
Tudjon meg többet az IC csomagolástervező termelékenységéről és hatékonyságáról és előnyeiről.
TECHNOLÓGIAI ÁTTEKINTÉS
all
Millió tűs szerszám gyors létrehozása a tervezéshez
Teljesítmény- és tervezési kapacitás támogatás az ultramagas tűszámú tervek prototípuskészítéséhez és tervezéséhez. Nézze meg, hogy egy 4000 tűs régióval rendelkező 1 millió tűs eszköz felépítése kevesebb, mint 30 másodpercet vesz igénybe.