3D IC erőforrás-könyvtár

Fedezze fel és gyorsabban biztosítsa a termékdifferenciálást a csomópontok és a teljesítményoptimalizált chipletek 3D heterogén integrációjával a Siemens EDA piacvezető 3D-s IC-megoldásával.

Fehér könyvek

Cikkek

Futurisztikus áramköri kártya összekapcsolt alkatrészek és útvonalak komplex hálózatával.

Félvezető mérnöki cikk: Felkészülés a 3D IC-kre

Semiconductor Engineering interjút készített ipari szakértőkkel, hogy többet tudjon
felkészülés a 3D IC-kre és azok hatásai a jelenlegi eszközökre és munkafolyamatokra.

A képen kék és zöld chip látható 3D effektussal.

EDA kihívások a 3D IC egymásra rakási technológiához

A mérnök leült az iparági szakértőkkel, hogy többet tudjanak meg a kihívásokról
a 3D IC fejlesztéséhez szükséges tervezési eszközök és módszerek változásai
csomagolás.

Egy kutató mikrokontrollert tart a kezében, esetleg egy projekten dolgozik.

Gyorsabb 3D IC innovációk biztosítása

A 3D IC innovációk gyorsabb megvalósításához alapvető engedélyezőkre van szükség a sikeres heterogén 3D IC implementációhoz. Tudjon meg többet ezekről az engedélyezőkről és a rendszer-kooptimalizálási (STCO) megközelítésről ebben a SemiWiki cikkben.

Munkafolyamat-diagram, amely bemutatja a projektmenedzsment rendszer különböző lépéseit és folyamatait.

Öt kulcsfontosságú munkafolyamat a 3D IC csomagolás sikeréhez

A munkafolyamatok elfogadásának öt fókuszterülete alkalmas egy olyan irányított módszertani folyamatnak, amely minimalizálja a kockázatokat és a költségeket, miközben felgyorsítja a piacra jutás időbeli előnyeit. Tudjon meg többet az öt munkafolyamatról ebben a Semiwiki.com cikkben.

Egy személy olyan számítógépen dolgozik, amelynek hálózati listája jelenik meg a képernyőn.

3D IC — Rendszerszintű Netlist kezelése

A fejlett csomagtervek során a tervezők kihívásokkal szembesülhetnek a 3D IC-szerelvények rendszerszintű hálózati listájának kezelésében. Tekintse meg, hogyan hozhatnak létre a tervezők rendszerszintű netlistát a kapcsolódási hibák ellenőrzéséhez ebben a Semiwiki.com cikkben.

Egy személy számítógépet használ, amelynek képernyője grafikont és szöveget jelenít meg.

Bizalom és rugalmasság növelése a 3D-IC rendszerben

Növelje a bizalmat és a rugalmasságot a 3D IC rendszerszintű tervezésben a rendszercsatlakoztatáshoz. Tudjon meg többet a fejlett rendszerszintű csatlakozási folyamatokra való áttérésről ebben a Tech Design Forum cikkben.

Kék háttérrel és fehér szöveggel ellátott grafika, amely félkövér betűkkel feliratkozik a „St. Cloud State University”.

3D IC építészeti tervezése

A rendszer-technológia együttes optimalizálása figyelembe veszi a korábbi építészeti és technológiai kompromisszumokat, és lehetővé teszi a tervezők számára, hogy több forgatókönyvet mérlegeljenek. Tudjon meg többet a front-end építészeti tervezésről ebben a Semiwiki.com cikkben.

A számítógépes chipet ábrázoló grafika a következő szöveggel: „Ready, Set, Go! Moore törvényének felülmúlása 3D IC-vel. „

Készen, készen, menj: Moore törvényének felülmúlása 3D-IC-vel

A 3D IC teljes potenciáljának elérése költséghatékony front-end tervezési megközelítéseket igényel, amelyek lehetővé teszik a mérnökök és az építészek számára a tervezési lehetőségek és azok hatásainak értékelését. Tudjon meg többet ebben a félvezető mérnöki cikkben.

Siemens többszubsztrátú 3D IC szerelvény különböző alkatrészekkel és rétegekkel.

Az akadályok feloldása több szubsztrátumú 3D-IC-ben

Biztosítsa a szerves hordozó, a szilícium interpózer és a szerves szubsztrát tervezett csatlakoztatását. Tudjon meg többet a rendszerszintű kapcsolat rögzítéséről és az összeszerelés-ellenőrzés végrehajtásáról ebben a Semiconductor Engineering cikkben.

Alaprajzi kilátás egy rácsszerű elrendezésű épületre, valamint különféle helyiségekre és folyosókra.

A csatlakoztathatóság rögzítése az összeszerelés ellenőrzéséhez 2.5

Az összeszerelési kapcsolat rögzítése az összeszerelés ellenőrzéséhez kihívást jelent a 2.5D és 3D tervek számára. Tudjon meg többet a teljes kép rögzítéséről ebben a Tech Design Forum cikkben.

Városszerű perspektívával ellátott áramköri kártya, amely összekapcsolt útvonalakat és alkatrészeket mutat.

A 3D-s IC-tervek tesztelésére tervezve egyre idősebb

Milyen technológiák felelnek meg a DFT új 3D tesztszabványainak, és hol segíthet az automatizált megoldások fejlesztése? Tudjon meg többet a 3D IC-tervek teszteléséről ebben a 3D InCities cikkben.