all
Tervezési folyamatok
A
félvezető csomagolás kritikus fontosságú az iparágak számára, ahol a teljesítmény, a sávszélesség és a kapacitás kötelező.
2.5/3D félvezető heterogén integráció
Integrált pilótafülkével vezérelt félvezető csomagolási megoldás, amely mindent lefed a prototípusoktól a tervezéstől a részletes megvalósításig és a jelenlegi és feltörekvő szubsztrátumintegrációs platformon keresztül. Megoldásaink segítenek elérni a szilícium-méretezési és félvezető teljesítménycélokat.
Sajtóközlemény
Bemutatkozik a Siemens Innovator3D IC
Siemens digitális iparágak Software bejelenti Innovator3D IC, olyan technológia, amely gyors, kiszámítható útvonalú pilótafülkét biztosít ASIC-k és chipletek tervezéséhez és heterogén integrálásához a világ legújabb és legfejlettebb félvezető csomagolási 2.5D és 3D technológiáival és szubsztrátumokkal.
Mi hajtja a félvezető heterogén integrációt?
A fejlett félvezető integráció előrehaladásához a siker hat kulcsfontosságú pillérét kell figyelembe vennie.
Integrált rendszerszintű prototípuskészítés és padlótervezés
A
heterogén integrált chiplet/ASIC tervek előírják a korai csomag szerelési padlótervezés szükségességét a teljesítmény-, teljesítmény-, terület- és költségcélok elérése érdekében.
Egyidejű csapatalapú tervezés
A mai feltörekvő félvezető csomagok összetettsége miatt a tervezőcsapatoknak egyidejűleg és aszinkron módon több képzett tervezési erőforrást kell használniuk az ütemezések teljesítése és a fejlesztési költségek kezelése érdekében.
Gyártási minőség a tervezési folyamat során
A
gyorsabb piacra jutáshoz zökkenőmentes kölcsönös átjárhatóságot kell biztosítani az útvonaltervezés, a hangolás és a fémfelületkitöltés kulcsfontosságú folyamatai között, amelyek minimális kitisztítást igényelnek.
Nagy sávszélességű memória (HBM) hatékony integrálása
Az automatizálás és az intelligens tervezés-IP-replikáció használatával a HPC és AI piacokat célzó tervek nagyobb valószínűséggel teljesítik a tervezési ütemterveket és a minőségi célokat.
Tervezői termelékenység és hatékonyság
A mai IC-csomagok összetettsége miatt a tervező csapatok profitálhatnak a valódi 3D tervezési megjelenítésből és szerkesztésből.
Tervezési kapacitás támogatás és teljesítmény
Mivel a multi-chiplet/ASIC tervek több millió tűs szerelvényekké válnak, elengedhetetlen, hogy a tervező eszközök képesek legyenek kezelni ezt a kapacitást, miközben termelékenységet és használhatóságot biztosítanak.
Fejlett félvezető csomagolási bevált gyakorlatok
Man@@
apság a félvezető csomagolás-tervező csapatoknak több chiplet/ASIC felhasználásával heterogén integrációt kell alkalmazniuk annak érdekében, hogy kezeljék a magasabb félvezető költség, az alacsonyabb hozamot és a háló méretének korlátozásait.
Félvezető csomagolási kihívások és megoldások
Fedezze fel a félvezető csomagolás legfontosabb kihívásait, és fedezze fel innovatív megoldásokat a heterogén integráció támogatására.
