Što je novo u Xpedition IC pakiranju VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 pruža mogućnosti usmjerene na heterogenu integraciju i izradu prototipa, planiranje, dizajn i provjeru sklopova 2,5/3D paketa sljedeće generacije. Otkrijte nove značajke i mogućnosti izdanja VX.2.13.
Pregled Xpedition IC ambalaže VX.2.13
- Optimizirani tijekovi rada planiranja i smanjenje vremena razvoja.
- Minimalizirane pogreške: točne vizualizacije i funkcionalnosti uvoza sprječavaju skupe revizije.
- Pojednostavljena iteracija: hijerarhijsko planiranje i nizovi za višekratnu upotrebu ubrzavaju složenost dizajna.
- Poboljšani integritet signala: automatizirane značajke savršene električne i proizvodne rezultate.
- Povećanje performansi: poboljšano rukovanje većim dizajnom.
Snimka ključnih mogućnosti
Poluga
Iskoristite prilagođene korisničke slojeve za stvaranje mehaničkih predmeta za ranu analizu, poput toplinske
Uvoz
Uvezite vodljive oblike plana kako biste podržali kompromise planiranja i bolju točnost električne analize
Izrada prototipa uređaja
Upotrijebite pametne regije kako biste omogućili brzu hijerarhijsku izradu prototipova složenih ASIC-ova i čipleta
Ponovna upotreba
Ponovno upotrijebite kompleks putem struktura niza u različitim izvedbama
Poboljšane performanse uređivanja
Poboljšane performanse autorizacije/uređivanja na velikim dizajnima radi smanjenja broja ciklusa
Poboljšana proizvodnost
Poboljšana proizvodnost i ponašanje električnog signala s kapljicama na jastučićima na T-spojevima rute
Xpedition IC Packaging VX.2.13 list s činjenicama
Saznajte više o ključnim mogućnostima izdanja Xpedition IC Packaging VX.2.13 u ovom informativnom listu.
Preuzmite izdanje
Napomena: Slijedi sažeti sažetak najvažnijih izdanja. Siemensovi kupci trebali bi se pozvati na istaknute stavke izdanja na Centar za podršku za detaljne informacije o svim novim značajkama i poboljšanjima.