Napredna IC rješenja za pakiranje

ruža najbrži i najpredvidljiviji put za planiranje i heterogenu integraciju ASIC-ova i čipleta koristeći najnovije poluvodičke pakiranje 2.5D i 3D tehnoloških platformi i podloga.

Kompletno rješenje za fizički dizajn i provjeru. Podržava heterogenu integraciju koristeći najnovije tehnologije zasnovane na siliciju i pločicama kao što su RDL, pakiranje na razini ventilatora (FOWLP) i 2.5D/3DIC.

Grafičko virtualno okruženje za prototipiranje i planiranje prilagođeno istraživanju i integraciji heterogenih ASIC/čipleta i interposera pomoću kooptimizacije tehnologije sustava (STCO) s prediktivnom multi-fizičkom analizom.

Pobrinite se da ste prvi put pravilno dizajnirani, izbjegavajući skupi prekomjerni dizajn i štedeći testne cikluse HyperLynx Integritet signala.

Precizno modelirati mreže za distribuciju energije i mehanizme širenja buke kako biste identificirali potencijalne probleme integriteta/distribucije energije koji ometaju logiku dizajna paketa i rješenja za provjeru valjanosti.

Integrirani rješavač polja kapaciteta pruža točnost referentne razine s determinističkim rezultatima.

Moćan paket softvera za 3D računsku dinamiku fluida (CFD) za predviđanje protoka zraka i prijenosa topline u i oko složenih sklopova 3D IC paketa i povezanih PCB sustava.

Izvršite vrlo preciznu i računski učinkovitu toplinsku analizu naprednih sklopova poluvodičkih paketa koji obuhvaćaju prediktivnu analizu izvedivosti do potpisa dizajna.

Calibre nmDRC platforma omogućuje skraćeno vrijeme ciklusa uz revolucionarne nove mogućnosti koje značajno razlikuju Calibre nmDRC provjera pravila dizajna pomoću tradicionalnih alata za provjeru pravila dizajna (DRC).

Proširite fizičku provjeru na svoje napredne dizajne paketa pomoću ovog kokpita Calibre za DRC, LVS i PEX na razini montaže.

Maksimizirajte učinkovitost dizajna do proizvodnje identificiranjem potencijalnih proizvodnih problema dok ste u fazi projektiranja.