Naša stalna suradnja s TSMC-om uspješno je rezultirala automatiziranom certifikacijom tijeka rada za njihovu tehnologiju integracije InFO koja je dio 3Dtkanina platforma. Za obostrane kupce ovaj certifikat omogućuje razvoj inovativnih i visoko diferenciranih krajnjih proizvoda koristeći najbolji EDA softver u klasi i vodeće napredne tehnologije integracije ambalaže u industriji.
Naši automatizirani tijekovi rada Info_OS i Info_pop dizajna su sada certificiran od strane TSMC-a. Ovi tijekovi rada uključuju Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC tehnologije.
Integrirani ventilator (InFO)
Kako je definirala TSMC, InFO je inovativna tehnološka platforma za integraciju sustava na razini platna, koja sadrži RDL visoke gustoće (Re-Distribution Layer) i TIV (Through InFO Via) za međusobno povezivanje visoke gustoće i performanse za različite aplikacije, poput mobilnog računanja visokih performansi itd. InFO platforma nudi različite sheme paketa u 2D i 3D koje su optimizirane za određene aplikacije.
Info_OS koristi InFO tehnologiju i ima veću gustoću 2/2µm RDL širinu/prostor linije za integriranje više naprednih logičkih čipleta za 5G mrežnu aplikaciju. Omogućuje hibridne nagore jastučića na SoC-u s minimalnim I/O nagibom od 40 µm, minimalnim nagibom izbočine C4 Cu od 130 µm i > 2X veličinom mrežice InFO na podlogama >65 x 65 mm.
Info_pop, prvi paket ventilatora na razini 3D pločica u industriji, sadrži RDL i TIV visoke gustoće za integriranje mobilnog AP-a sa slaganjem DRAM paketa za mobilne aplikacije. U usporedbi s FC_POP, Info_pop ima tanji profil i bolje električne i toplinske performanse zbog bez organske podloge i izbočine C4.
Čip na vafli na podlozi (CoWoS)
Integrira logiku i memoriju u 3D ciljanje, AI i HPC. Innovator3D IC stvara, optimizira i upravlja 3D modelom cijelog sklopa CowOS uređaja.
Vafler na vaflu (WoW)
Innovator3D IC stvara, optimizira i upravlja 3D digital twin dvostrukim modelom koji pokreće detaljan dizajn i provjeru.
Sustav na integriranim čipovima (SOiC)
Innovator3D IC optimizira i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće dizajn, a zatim provjeru pomoću Calibre tehnologija.
