Prediktivna analiza prije rute i testiranje usklađenosti za serijske veze velike brzine u UCIe sustavima pružaju integratorima čipova povjerenje u izvedivost dizajna i osigurava brzu usklađenost UCIe protokola kroz analizu na razini sustava.
Izvršite analizu usklađenosti temeljenu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za UCIe serijske veze velike brzine, s automatiziranom analizom nakon rute, brzim analizama šta ako i novim prototipiziranjem protokola.
Pokrenite sveobuhvatnu analizu za dizajn i
integracija čipova kroz složeni paket i
PCB sustavi, koji obuhvaćaju 3D IC-ove do punih međusobnih veza čip-to-board.
Postignite povjerenje prije rute u izvedivost dizajna
prije početka fizičkog dizajna podloge čipleta. Donosite informirane dizajnerske odluke kao što su materijali, vrsta ambalaže i postavljanje čipova putem SI
pronalaženje puta.
Potvrdite UCIe konfiguracije različitim brzinama
ocjene i vrste paketa kroz sveobuhvatne
analiza prije rasporeda. Dobijte trenutne uvide kako biste osigurali usklađenost i performanse.
Brošura | Innovator3D IC rješenja
Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspješnu heterogenu integraciju