Podrška za ljevaonicu

GlobalFoundries Inc. (GF) jedan je od vodećih svjetskih proizvođača poluvodiča, koji nudi jedinstvenu mješavinu usluga dizajna, razvoja i izrade za vodeće i glavne tehnologije. GlobalFoundries redefinira inovacije i proizvodnju poluvodiča razvojem i isporukom rješenja za procesnu tehnologiju bogata značajkama koja pružaju vodeće performanse na sveprisutnim tržištima visokog rasta. GlobalFoundries i Siemens EDA često surađuju na širokom rasponu projekata kako bi poboljšali produktivnost i rezultate procesa dizajna, provjere i proizvodnje za svoje zajedničke kupce.

Globalne Foundries

Tablica pokrivanja GlobalFoundries

✔: certificirano; REQ: samo na zahtjev usluge

[1]: mPower Digital certificiran je za sve tehnološke čvorove. Analog službeno ne podržava GF, ali tim proizvoda mPower može podržati kupce na zahtjev.

[2]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm, a Dummy Fill iznad 20nm.

[3]: 45nm procesni čvor posebno podržava RF SOI CMOS tehnologiju.

[4]: 55nm ima DRC+komplet, ali 65nm nema.

[5]: Calibre PERC paluba dostupna je samo za 55LP PDK, ali ne i za ostale 65/55nm PDK-ove.

●: Tehničke datoteke pružao bi Siemens za one procesne čvorove koji nisu certificirani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda u vezi sa svojim zahtjevima.

Intel Foundry nudi širok spektar proizvodnih usluga kako bi zadovoljili vaše jedinstvene potrebe proizvoda, od generiranja maski do proizvodnje vafla do vodećih mogućnosti sortiranja i testiranja u industriji. Intelove napredne tehnike pakiranja omogućuju integraciju različitih računalnih motora u više procesnih tehnologija s parametrima performansi sličnim jednoj matrici, ali s opsegom platforme koji daleko premašuje ograničenje veličine štampe integracije s jednom matricom. Kao globalni lider u istraživanju i razvoju (R&D) i proizvodnji, Intel kontinuirano nastoji optimizirati i isporučiti vodeća platformska rješenja s našim kupcima za svaki postojeći i razvijajući se tržišni segment.

Intelova ljevaonica

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance posvećen je uspostavljanju ekosustava za dizajn i proizvodnju sustava na čipu sljedeće generacije (SoC) proizvedenih na vodećim procesnim tehnologijama Intel Foundry. Inicijativa promiče suradnju između tvrtke Intel Foundry i njezinih partnera iz ekosustava, s naglaskom na smanjenje rizika i rješavanje prepreka u dizajnu uz ubrzavanje vremena ulaska na tržište za proizvode zajedničkih kupaca. Kao dio saveza, Siemens EDA usko će surađivati s Intel Foundry kako bi optimizirao svoje najbolje alate za dizajn IC, tokove i metodologije za Intelove procese svjetske klase u klasi.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Tablica pokrivanja Intel Foundry

✔: certificirano (od srpnja 2026.)

[*]: xACT je omogućen za ekstrakciju parazita na procesnom čvoru Intel Foundry 18A, ali nije pušten vanjskim kupcima.

Ugrađeni višenamjenski međukružni most (EMIB)

Ugrađeni višestruki međukružni most (EMIB) mali je komad silicija koji je ugrađen u šupljinu supstrata organskog paketa. Pruža brzi put sučelja od matrice do matrice velike propusnosti. Siemens pruža certificirani protok dizajna iz kodizajna DIE/paketa, funkcionalne provjere, fizičkog rasporeda, termičke, SI/PI/EMIR analize i provjere sklopa.

Samsung Foundry nudi konkurentne procese, dizajnerske tehnologije, IP i velike proizvodne mogućnosti za kupce s punim nizom naprednih procesnih tehnologija, uključujući integrirana rješenja paketa za 3D/2.5D te fleksibilna i učinkovita dizajnerska okruženja temeljena na oblaku. Kao partner u Samsung napredni ekosustav livnice (SAFE™) program, Siemens EDA sudjeluje u zajedničkim projektima sa Samsung Foundry kako bi omogućio naprednim platformama i tehnologijama na koje se njihovi zajednički kupci oslanjaju kako bi oživjeli sve sofisticiraniji dizajn.

Samsung Ljevaonica

Samsung tablica pokrivanja

✔: certificirano (od srpnja 2026.)

[1]: mPower Analog je certificiran za 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, a mPower Digital je certificiran za 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm i Dummy Fill iznad 20nm.

●: Tehničke datoteke pružao bi Siemens za one procesne čvorove koji još nisu certificirani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda za vaše zahtjeve.

Tajvanska tvrtka za proizvodnju poluvodiča (TSMC) bila je pionir poslovnog modela livnice čistog igranja. Odabirom da ne dizajnira, proizvodi ili plasira poluvodičke proizvode pod vlastitim imenom, ključ uspjeha TSMC-a uvijek je bio usredotočiti se na uspjeh svojih kupaca. Poluvodiči proizvedeni u TSMC-u služe globalnoj bazi kupaca koja je velika i raznolika, sa širokim rasponom aplikacija koje se koriste na raznim krajnjim tržištima, uključujući pametne telefone, računarstvo visokih performansi, Internet stvari (IoT), automobilsku industriju i digitalnu potrošačku elektroniku.

TSMC

Alliance TSMC EDA smanjuje dizajnerske prepreke za usvajanje TSMC procesnih tehnologija kupaca. Kao partner EDA Alliance, Siemens EDA blisko surađuje s TSMC-ovim timovima za dizajnersku tehnologiju kako bi zadovoljio međusobne potrebe dizajna kupaca kroz omogućavanje novih značajki EDA alata koje su usklađene s planom razvoja naprednih procesa TSMC -a, kao i primjenom TSMC-ove metodologije dizajna u referentnim tokovima. Kroz ovu suradnju, TSMC i Siemens EDA omogućuju zajedničkim kupcima da bolje postignu svoj PPA cilj u kraćem vremenskom razdoblju.

TSMC EDA Alliance

TSMC tablica pokrivenosti

✔: certificirano; WIP: rad u tijeku (od srpnja 2026.)

[1]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm, a Dummy Fill iznad 20nm.

[2]: mPower Analog je u potpunosti certificiran dok mPower Digital certifikacija radi u tijeku za najnoviju varijantu izvedenih procesa.

[3]: Podrška Aprisa 2nm za najnoviju varijantu izvedenih procesa od danas je rani pristup. Trenutno radim s kupcima Tier-1 na proizvodnim trakama N2.

●: Tehničke datoteke pružao bi Siemens za one procesne čvorove koji još nisu certificirani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda za vaše zahtjeve.

Certifikacija tijeka rada IC ambalaže

Naša stalna suradnja s TSMC-om uspješno je rezultirala automatiziranom certifikacijom tijeka rada za njihovu tehnologiju integracije InFO koja je dio 3Dtkanina platforma. Za obostrane kupce ovaj certifikat omogućuje razvoj inovativnih i visoko diferenciranih krajnjih proizvoda koristeći najbolji EDA softver u klasi i vodeće napredne tehnologije integracije ambalaže u industriji.

Naši automatizirani tijekovi rada Info_OS i Info_pop dizajna su sada certificiran od strane TSMC-a. Ovi tijekovi rada uključuju Innovator3D IC, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC tehnologije.

Integrirani ventilator (InFO)

Kako je definirala TSMC, InFO je inovativna tehnološka platforma za integraciju sustava na razini platna, koja sadrži RDL visoke gustoće (Re-Distribution Layer) i TIV (Through InFO Via) za međusobno povezivanje visoke gustoće i performanse za različite aplikacije, poput mobilnog računanja visokih performansi itd. InFO platforma nudi različite sheme paketa u 2D i 3D koje su optimizirane za određene aplikacije.

Info_OS koristi InFO tehnologiju i ima veću gustoću 2/2µm RDL širinu/prostor linije za integriranje više naprednih logičkih čipleta za 5G mrežnu aplikaciju. Omogućuje hibridne nagore jastučića na SoC-u s minimalnim I/O nagibom od 40 µm, minimalnim nagibom izbočine C4 Cu od 130 µm i > 2X veličinom mrežice InFO na podlogama >65 x 65 mm.

Info_pop, prvi paket ventilatora na razini 3D pločica u industriji, sadrži RDL i TIV visoke gustoće za integriranje mobilnog AP-a sa slaganjem DRAM paketa za mobilne aplikacije. U usporedbi s FC_POP, Info_pop ima tanji profil i bolje električne i toplinske performanse zbog bez organske podloge i izbočine C4.

Čip na vafli na podlozi (CoWoS)

Integrira logiku i memoriju u 3D ciljanje, AI i HPC. Innovator3D IC stvara, optimizira i upravlja 3D modelom cijelog sklopa CowOS uređaja.

Vafler na vaflu (WoW)

Innovator3D IC stvara, optimizira i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće detaljan dizajn i provjeru.

Sustav na integriranim čipovima (SOiC)

Innovator3D IC optimizira i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće dizajn, a zatim provjeru pomoću Calibre tehnologija.

Tower Semiconductor nudi napredne analogne tehnologije i proizvodna rješenja za čelo najuzbudljivijih i rastućih svjetskih arena, kao što su automobilska, potrošačka, medicinska, industrijska i zrakoplovna i obrana, između ostalog. Tower Semiconductor specijaliziran je za prilagođena analogna rješenja za proizvodnju diferenciranih proizvoda, nudeći vrhunske procesne tehnologije uključujući radiofrekvenciju (RF), analogni visoki učinak (HPA), integrirano upravljanje napajanjem, CMOS senzore slike (CIS), senzore bez slike (NIS) i CMOS s mješovitim signalom, kao i mogućnosti mikro-elektromehaničkih sustava (MEMS). Kako bi nadopunila svoje napredne tehnološke platforme, Tvrtka također nudi usluge omogućavanja dizajna, pružajući zrele i vrijedne alate koji omogućuju brz i precizan ciklus dizajna.

Toranj poluvodič

✔: certificirano; REQ: na zahtjev kupca

[1]: mPower je podržan za sve čvorove na zahtjev kupca.

United Microelectronics Corporation (UMC) pruža visokokvalitetno hibridno lijepljenje ili matricu i oblatne za 3D IC integraciju.

Vodeća globalna ljevaonica poluvodiča

Pružanje visokokvalitetnih usluga izrade IC i raznih specijalnih tehnologija za služenje svim glavnim sektorima elektronske industrije.

Tijek rada hibridnog vezivanja 3D IC

Pruža komplet za dizajn ljevaonice za provjeru 3D IC sklopa i ekstrakciju parazita pomoću tehnologija Innovator3D IC Integrator i Calibre. Pročitajte priopćenje za medije za više detalja.

UMC tablica pokrivenosti

✔: certificirano; WIP: rad u tijeku; REQ: samo na zahtjev usluge

[1]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm, a Dummy Fill iznad 20nm.