Program saveza OSAT

Amkorova misija

Misija Amkor Technology® je biti pouzdan pružatelj pouzdanih usluga montaže i ispitivanja proizvodnje i inovativnih rješenja za tvrtke poluvodiča i mikroelektronike širom svijeta. Amkorova bliska suradnja s kupcima i partnerima u lancu opskrbe dovela je do napredne tehnologije koja značajno smanjuje vrijeme ciklusa, sada strateški proizvodni partner za više od 300 vodećih svjetskih poluvodičkih tvrtki, livnica i proizvođača elektronike.

Partnerstvo Amkor Technology i Siemens

U partnerstvu sa Siemensom, Amkor je razvio, testirao i certificirao SmartPackage™ komplet za dizajn sklopa paketa (PADK), prvi ADK u industriji koji je podržao Siemens Napredno pakiranje visoke gustoće (HDAP) proces dizajna i alati. Zajedno, Amkorov nagrađivani proces visoke gustoće ventilatora (HDFO) i Siemensove vodeće tehnologije mogu se koristiti za ubrzavanje točnog dizajna i provjere naprednih paketa potrebnih za aplikacije Internet-of-Things (IoT), automobilsku industriju, brze komunikacije, računarstvo i umjetnu inteligenciju (AI).

ASE je najveći OSAT na svijetu. U suradnji sa Siemensom sada nude planiranje montaže i 3D LVS provjeru svojih FoPOP, FoCoS, Focos-Bridge i 2.5/3D tehnologija

Ponude Deca Technologies:

Napredna IC ambalaža ključna je za industrije u kojima su visoki učinci obvezni, poput fabless, sustava, obrane i zrakoplovstva, OSAT-a i livnica.

Potpuno oblikovani ventilator na razini vafla

Deca M-Series™ je robustan, potpuno oblikovani paket na razini vafla (FOWLP) koji pruža iznimnu pouzdanost, performanse i kvalitetu; sve u minijaturiziranom formatu. M-serija FX dizajnirana je za većinu vodećih pametnih telefona širom svijeta.

Prilagodljivi uzorak

Adaptive Patterning® (AP) proteže se izvan tradicionalnog dizajna za proizvodnju (DFM), njegov jedinstveni dizajn tijekom proizvodnje (DDM) prilagođava svaki dizajn u stvarnom vremenu kako bi se prilagodio prirodnim varijacijama procesa stvarajući savršeno usklađene međusobne veze svaki put na svakom uređaju.

Pružatelj tehnologije

Kroz prijenos tehnologije i ugovore o licenci s ASE, SkyWater i nepes, DECA-ove tehnologije M-serije i AP dostupne su industriji kao novi standardi za napredne fan-out i srodne tehnologije.

Partnerstvo Deca Technologies i Siemens

Deca je zajedno sa Siemensom, ASE-om i SkyWaterom razvila tijek rada Adaptive Patterning koji obuhvaća planiranje zajedničkog dizajna, fizičku implementaciju do provjere sastavljanja podloge i paketa. Siemens je prilagodio svoje Innovator 3D IC i Calibre tehnologije kako bi podržao zahtjeve tvrtke Deca.

Mosaic Microsystems je lider u mikroelektronici i fotonici ambalaže s primarnim fokusom na omogućavanje upotrebe tankih staklenih podloga s malim gubitkom, niskom hrapavošću i sposobnošću skaliranja u formate velikih površina, pružajući rješenja za interposere i druge podloge za pakiranje.

NHanced će upotrijebiti Siemens EDA tehnologije za razvoj ADK-ova za njihovu tehnologiju zasnovanu na silicijskim interpozerima koja cilja na segmente industrijske, medicinske, vojne i znanstvene industrije.