Les appareils de nouvelle génération sont de plus en plus dotés d'architectures complexes qui connectent des puces verticalement (circuit intégré 3D) ou côte à côte (2,5D) et se comportent comme un seul appareil. Le logiciel Tessent Multi-DIE permet d'automatiser complètement les tâches très complexes de conception pour les tests (DFT) associées à ces conceptions.
Accélérez et simplifiez considérablement les tâches critiques de conception pour les tests (DFT) pour les circuits intégrés (CI) de nouvelle génération basés sur des architectures 2,5D et 3D grâce à Tessent Multi-DIE.
Tessent Multi-DIE fournit une solution complète d'automatisation DFT pour les tâches très complexes liées à la conception de circuits intégrés 2,5D et 3D. Elle fonctionne parfaitement avec Tessent TestKompress, Streaming Scan Network et le logiciel IJTAG.
Tessent Multi-die s'intègre parfaitement aux autres produits Tessent grâce à une plateforme Tessent intégrée.
Une DFT plus rapide et plus simple permet aux équipes de conception de circuits intégrés de générer rapidement du matériel conforme. La technologie DFT, qui suit le rythme des conceptions multidimensionnelles, permet d'accélérer la mise en œuvre des tests et d'optimiser les coûts de fabrication.
Regardez Vidya Neerkundar, chef de produit Tessent, expliquer comment Tessent Multi-Die permet de mettre en œuvre de manière entièrement automatisée la DFT pour les conceptions qui s'échelonnent latéralement (appareils 2,5D), sont empilées les unes sur les autres (3D) ou combinent les deux configurations et comment l'architecture de chaque matrice peut rester indépendante quelle que soit la logique à tester au sein ou entre les matrices.
Explorez et différenciez les produits plus rapidement grâce à l'intégration 3D hétérogène de nœuds et de chiplets optimisés pour les performances avec la solution technologique 3D IC leader du marché de Siemens EDA.
Vous êtes confrontée à des limites de fabrication en ce qui concerne la taille des matrices ? Ces conceptions avancées repoussent déjà les limites des solutions de conception pour les tests actuelles. Dans cet article, nous expliquons la voie à suivre pour intégrer des solutions DFT évolutives dans la troisième dimension afin d'apporter une réponse complète et abordable à cette question.
Les puces IA ont des objectifs de mise sur le marché ambitieux. Les designers peuvent réduire considérablement le temps consacré à la DFT et à l'utilisation de silicone en utilisant les techniques décrites dans cet article.
Le logiciel Tessent Multi-DIE de Siemens EDA permet d'automatiser les circuits intégrés 3D. Téléchargez cette fiche d'information pour en savoir plus sur le logiciel Tessent Multi-DIE
Dave Dehnert, ingénieur en chef d'Intel, parle de l'utilisation de Tessent Streaming Scan Network sur un gros SoC.
Janusz Rajski, vice-président de l'ingénierie du groupe Tessent, prononce un discours lors du Symposium européen sur les tests 2023 sur le rôle de la gestion du cycle de vie du silicium dans la conception en vue des tests (DFT).
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