Alors que le secteur évolue vers des architectures de circuits intégrés 3D avancées et une intégration hétérogène, la gestion des contraintes thermomécaniques est essentielle pour garantir la qualité des produits et leur fiabilité à long terme. Calibre 3DStress permet aux équipes de conception et d'emballage de simuler, d'analyser et de neutraliser les contraintes imposées à la puce pendant ou après le processus d'emballage, en s'assurant que les risques de défaillance potentiels, tels que le gauchissement, la fissuration et les changements de mobilité, sont identifiés et atténués bien avant la sortie du ruban adhésif ou la fabrication.
Avec Calibre 3DStress, des analyses précoces aident les concepteurs de puces à s'assurer que les contraintes induites par les boîtiers ne compromettent pas la fiabilité ou le comportement électrique de la puce. Les résultats d'analyse exploitables aident à prendre des décisions en matière d'adresse IP et de placement de l'appareil dans le contexte de l'assemblage 3D complet du circuit intégré. Une fois le design finalisé, une analyse d'approbation permet de s'assurer que les contraintes thermomécaniques sont conformes aux spécifications requises. Intégré à la plateforme multiphysique plus large de Siemens Calibre, aux côtés d'outils tels que Calibre 3DThermal, mPower, Solido et Innovator3D IC, Calibre 3DStress associe des simulations multidomaines et accélère la prise de décisions fiables.
Calibre 3DStress est idéal pour les utilisateurs expérimentés de Calibre qui conçoivent activement des circuits intégrés 3D avancés, en particulier ceux qui sont confrontés à de fortes contraintes de mobilité, à une conception conjointe de boîtiers de puces et à une attention particulière portée à la fiabilité au niveau des transistors.
