La famille de solutions matérielles de caractérisation thermique offre aux fournisseurs de composants et de systèmes la possibilité de tester, mesurer et caractériser thermiquement avec précision et efficacité des boîtiers de circuits intégrés à semi-conducteurs, des DEL simples et matrices, des boîtiers empilés et multipuces, des modules d'électronique de puissance, des propriétés des matériaux d'interface thermique (TIM) et des systèmes électroniques complets.
Nos solutions matérielles mesurent directement les courbes réelles de chauffage ou de refroidissement des dispositifs semi-conducteurs emballés en continu et en temps réel, plutôt que de les composer artificiellement à partir des résultats de plusieurs tests individuels. Mesurer la vraie réponse thermique transitoire de cette manière est beaucoup plus efficace et précis, ce qui conduit à des métriques thermiques plus précises que les méthodes en régime permanent. Les mesures doivent être effectuées une seule fois par échantillon, plutôt que répétées, et une moyenne est prise comme avec les méthodes à l'état d'équilibre.
Améliorer la conception thermique et la fiabilité de l'électronique de puissance à l'aide de tests et de simulations
Pour la conception compacte de modules électroniques de puissance fiables dans des applications telles que l'électrification de véhicules, le rail, l'aérospatiale et la conversion de puissance, la gestion thermique au niveau de composant à module doit être évaluée soigneusement pendant le développement.
