Skip to main content
Cette page est affichée à l'aide de traduction automatique. Voulez-vous afficher la version originale en anglais?

Nouveautés dans Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 offre des capacités ciblant l'intégration hétérogène et le prototypage, la planification, la conception et la vérification d'assemblages de packages 2.5/3D de nouvelle génération. Découvrez les nouvelles fonctionnalités et capacités de la version VX.2.13.

Vidéo

Vue d'ensemble de Xpedition IC Packaging VX.2.13

  • Optimisation des flux de travail de planification et réduction du temps de développement.
  • Erreurs minimisées : des visualisations précises et des fonctionnalités d'importation empêchent les révisions coûteuses.
  • Itération simplifiée : la planification hiérarchique et les baies réutilisables accélèrent la complexité de la conception.
  • Intégrité du signal améliorée : les fonctionnalités automatisées offrent des résultats électriques et de fabrication parfaits.
  • Amélioration des performances : meilleure prise en charge des conceptions plus grandes.

Aperçu des capacités clés

Effet de levier

Tirez parti des couches utilisateur personnalisées pour créer des éléments mécaniques pour une analyse précoce, tels que des éléments thermiques

Importer

Importez des formes de plan conducteur pour prendre en charge les compromis de planification et une meilleure précision de l'analyse électrique

Prototypage d'appareils

Utiliser des régions intelligentes pour permettre le prototypage hiérarchique rapide des ASIC et des chiplets complexes

Réutilisation

Réutiliser le complexe via des structures matrices à travers les conceptions

Amélioration des performances d'édition

Amélioration des performances de création et d'édition sur les grandes conceptions pour réduire le nombre de cycles

Amélioration de la fabricabilité

Amélioration de la fabricabilité et du comportement du signal électrique avec des larmes sur les coussinets aux jonctions en T de route

Fiche d'information

Fiche d'information Xpedition IC Packaging VX.2.13

Découvrez les fonctionnalités clés de la version Xpedition IC Packaging VX.2.13 dans cette fiche d'information.

ic packaging, une image d'une puce au centre d'une carte mère d'ordinateur surlignée en bleu clair.

Télécharger le communiqué

Remarque : Ce qui suit est un résumé condensé des faits saillants de la publication. Les clients de Siemens doivent se référer aux points saillants de la version sur Centre de soutien pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.