Les appareils de nouvelle génération sont de plus en plus dotés d'architectures complexes qui connectent les matrices verticalement (IC 3D) ou côte à côte (2.5D) et se comportent comme un seul appareil. Le logiciel multi-matrice Tessent offre une automatisation complète pour les tâches très complexes de conception de test (DFT) associées à ces conceptions.
Accélérez et simplifiez considérablement les tâches critiques de conception pour l'essai (DFT) pour les circuits intégrés (CI) de nouvelle génération basés sur des architectures 2.5D et 3D avec Tessent Multi-die.
Tessent Multi-die fournit une solution d'automatisation DFT complète pour les tâches très complexes associées aux conceptions de CI 2.5D et 3D et fonctionne parfaitement avec Tessent TestKompress, Streaming Scan Network et le logiciel IJTAG.
Tessent Multi-die s'intègre parfaitement aux autres produits Tessent à l'aide d'une plateforme Tessent intégrée.
Un DFT plus rapide et plus simple permet aux équipes de conception de CI de générer rapidement du matériel conforme. La technologie DFT qui suit le rythme des conceptions multidimensionnelles permet une mise en œuvre des tests plus rapide et des coûts de test de fabrication optimisés.
Regardez Vidya Neerkundar, chef de produit Tessent, expliquer comment Tessent Multi-die permet la mise en œuvre entièrement automatisée de DFT pour les conceptions qui s'adaptent latéralement (appareils 2.5D), sont empilées les unes sur les autres (3D), ou combinent les deux configurations et comment l'architecture de chaque matrice peut rester indépendante quelle que soit la logique qui doit être testée dans ou entre les matrices.
Explorez et offrez une différenciation des produits plus rapidement grâce à l'intégration hétérogène 3D de nœuds et de chiplets optimisés pour les performances grâce à la solution technologique de CI 3D leader sur le marché de Siemens EDA.
Vous avez à faire face à des limites de fabrication en ce qui concerne la taille des matrices ? Ces conceptions avancées repoussent déjà les solutions actuelles de conception pour test à leurs limites. Dans cet article, nous décrivons une voie vers des solutions DFT évolutives dans la troisième dimension pour fournir une réponse abordable et complète à cette question.
Le DFT pour les chiplets doit être d'usage général pour être testé seul et facile à tester après assemblage dans des appareils 2.5D/3D. Apprenez à utiliser Tessent Multi-die tout en respectant les normes IEEE 1149.1, IEEE 1500 et IEEE 1838.
Les puces d'IA ont des objectifs agressifs en matière de délai de commercialisation. Les concepteurs peuvent se raser beaucoup de temps libre sur le DFT et le silicium ramenés en utilisant les techniques décrites dans cet article.
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Découvrez comment les parties prenantes de la conception pour les tests (DFT) peuvent utiliser le logiciel Tessent Multi-die pour l'automatisation des tâches DFT très complexes associées aux conceptions 2.5D et 3D
Le logiciel Tessent Multi-die de Siemens EDA permet l'automatisation des CI 3D. Téléchargez cette fiche d'information pour en savoir plus sur le logiciel Tessent Multi-die
L'ingénieur principal d'Intel, Dave Dehnert, parle de l'utilisation de Tessent Streaming Scan Network sur un grand SoC.
Janusz Rajski, vice-président de l'ingénierie du groupe Tessent, présente une allocution lors du Symposium européen de Test 2023 sur le rôle de la gestion du cycle de vie du silicium dans la conception pour les essais (DFT).
